美银：上调台积电、日月光等估值预期 先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节
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【美银：上调台积电、日月光等估值预期 先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节】财联社6月25日电，据美银测算，全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。其中，外包生产占比将从52%提升至71%，反映出以台积电为代表的纯晶圆代工厂在高端CPU领域的核心地位持续强化。先进制程产能的稀缺性，叠加多客户、多架构并行放量，使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
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长
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全球第三大OSAT封测龙头，2025年报披露拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、SiP等全系列先进封装技术，广泛应用于高性能计算/服务器CPU/AI芯片等领域。收入99.6%来自芯片封测，2025年全球委外封测营收创历史新高。美银预测服务器CPU封装测试市场将从19亿美元增至96亿美元，长电科技作为前三大OSAT厂商直接受益。5日主力净流入26.4亿，资金面强劲。
通
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与AMD形成'合资+合作'战略绑定，深度锁定AMD CPU/GPU封测订单大部分份额（AMD为全球顶级服务器CPU厂商）。已具备5nm/7nm晶圆级封装量产能力，先进封装技术涵盖Bumping/WLCSP/FC/SiP/Chiplet等。97.6%收入来自集成电路封装测试，美银测算服务器CPU封测市场将5年增4倍，公司作为AMD核心封测伙伴弹性最大。5日主力净流入0.92亿。
华
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国内封测三巨头之一，2025年报披露拥有FC、TSV、Bumping、SiP、WLP、FOPLP、2.5D/3D等全系列先进封装技术，已进入量产阶段。HPC和AI驱动先进封装市场持续扩大。公司100%收入来自集成电路产品，在先进封装领域布局完善，产能持续释放，直接受益于美银预测的服务器CPU封测市场96亿美元蓝海。
深
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内资最大封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。封装基板收入占比17.5%，产品覆盖模组类/存储类/应用处理器芯片封装基板，应用于服务器/存储等领域。FC-BGA封装基板是先进封装CPU关键材料，美银测算先进封装占封装市场比重将从11%升至24%，直接拉动封装基板需求。年报披露为'内资最大封装基板供应商'。
中
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国内等离子体刻蚀设备龙头，TSV深硅刻蚀是2.5D/3D先进封装核心工艺。公司公告明确提及先进封装设备布局，收入100%来自半导体设备。先进封装市场规模将从531亿美元快速扩张，TSV刻蚀设备是产能扩张中的关键瓶颈环节，直接受益于先进封装产能扩建。
海
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国产x86服务器CPU龙头，产品包括海光7000/5000/3000系列CPU和DCU协处理器，广泛应用于数据中心、云计算服务器。美银测算全球服务器CPU相关半导体制造市场规模将从150亿美元增至490亿美元，外包占比从52%升至71%。海光CPU兼容x86生态大规模商用，直接受益于服务器CPU市场高景气。
盛
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半导体清洗/电镀/先进封装湿法设备供应商，2025年报明确披露为晶圆制造和先进封装企业提供关键设备。先进封装湿法设备收入占2.5%，电镀设备收入占12.2%。年报详细阐述先进封装凸块/再布线/TSV/扇出工艺的电化学镀铜等设备，直接受益于先进封装产能扩建。
兴
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国内IC封装基板领军企业，FCBGA封装基板业务布局领先，IC封装基板收入占比23.2%。FCBGA基板是先进封装CPU（如服务器CPU）的关键载体，美银预测服务器CPU封装市场5年增4倍将直接拉动FCBGA载板需求。2025年样品订单数量同比大幅增长，产能布局持续推进。
芯
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直写光刻设备龙头，泛半导体收入占16.6%，2025年报明确披露应用场景涵盖先进封装和IC载板。针对CoWoP封装技术（无需ABF载板的新型封装）推出MAS 6P线路系列和NEX 30阻焊系列，为头部客户量产做好技术储备。先进封装产能扩张对直写光刻设备需求大增，公司直接受益。
德
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国内高端电子封装材料龙头，集成电路封装材料收入占比16.2%，产品包括DAF膜、底部填充胶等先进封装用电子级粘合剂和功能性薄膜材料。2025年报指出先进封装占比首次超越传统封装达51%，带动ABF载板、高导热界面材料等高端品类需求激增。被大基金持股，是先进封装材料国产替代核心标的。
精
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半导体检测设备核心标的，半导体业务收入占比39.4%。膜厚/OCD/电子束等产品已通过7nm先进制程验收，14nm明场缺陷检测设备验收进展顺利。参股湖北星辰布局先进封装领域。美银强调先进制程产能稀缺性，精测电子是国产半导体量测设备打破海外垄断的代表，直接受益于先进制程/封装扩产。
长
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国内集成电路测试设备龙头，测试机收入占60.5%、分选机占29.6%，产品广泛应用于芯片封测环节。被大基金持股，客户覆盖国内主要封测企业。美银预测封测市场规模5年增4倍，封测产能扩张直接带动测试机/分选机采购需求。
澜
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全球内存接口芯片龙头，DDR5内存接口芯片收入占比94.2%，是服务器CPU平台不可或缺的配套芯片。美银预测服务器CPU相关制造市场增至490亿美元，服务器CPU出货量增长将同步带动DDR5内存接口芯片需求。公司产品是数据中心/云服务器的核心部件。
南
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IC封装用BT覆铜板材料供应商，子公司兴南创芯布局ABF膜（FC-BGA封装基板的关键积层介电膜材，国产化率极低）。ABF膜与BT材料是先进封装IC载板的核心原材料。美银预测先进封装占封装市场比重达24%，IC载板材料需求景气度高。
中
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大陆晶圆代工龙头，美银报告指出外包生产占比将从52%提升至71%，以台积电为代表的纯晶圆代工厂地位持续强化。虽然先进制程与台积电有差距，但作为大陆唯一具备先进制程量产能力的代工厂，受益于整个代工环节的景气上行和国产替代趋势。
崇
72%
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子公司普诺威投资建设端侧功能性IC封装载板项目，IC载板收入占比7.5%。公告称该项目'紧抓AI技术发展浪潮，应对高性能/高密度封装载板迫切需求'。美银预测封装测试市场5年增4倍，IC载板作为先进封装关键环节直接受益。
华
70%
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国内半导体测试系统龙头，是国内前三大封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，拥有超300家IC设计企业客户。收入88.2%来自测试系统。封测市场5年增4倍，测试设备需求随之扩张，公司作为国内测试系统龙头直接受益。
天
70%
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碳化硅衬底龙头，2025年报披露先进封装散热中介层实现关键技术突破，利用碳化硅高导热率作为大功率芯片散热基板/封装材料，解决高性能芯片热管理难题。全球市占率持续增长。先进封装对高散热材料需求增长，公司SiC散热方案受益。
汇
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集成电路先进封装测试服务商，以金凸块制造(Bumping)为核心工艺，正将凸块制造向高性能芯片封测领域延伸，积极布局前沿先进封装技术。显示驱动芯片封测领域领先，拓展至其他高性能芯片。美银报告预示先进封装需求爆发，公司作为先进封装服务商受益。
利
68%
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独立第三方芯片测试服务商，布局异质叠层先进封装工艺研发。公告称已在高算力(CPU/GPU/AI)等领域取得测试优势。美银预测服务器CPU封测市场5年增4倍，独立第三方测试服务需求随之增长。