财联社6月25日电，美股半导体设备、制造板块盘前大幅上涨，泛林集团涨6.7%，阿斯麦涨近5%，台积电涨超3%，联电涨3%。
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财联社6月25日电，美股半导体设备、制造板块盘前大幅上涨，泛林集团涨6.7%，阿斯麦涨近5%，台积电涨超3%，联电涨3%。
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20 只 · 按关联度排序
中
92%
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等离子体刻蚀设备龙头，覆盖300多种刻蚀应用，满足国内95%以上刻蚀需求，直接对标泛林集团(Lam Research)的核心刻蚀业务。美股泛林盘前涨6.7%催化国产替代预期，公司半导体设备收入占比100%。6月25日主力净流入5366万元。
北
90%
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A股半导体设备平台型龙头，电子工艺装备收入占比93.3%，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管等全品类，直接对标泛林+ASML的产品矩阵。美股设备板块大涨映射A股，5日主力累计净流入9087万元，资金面积极。
中
88%
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大陆最大晶圆代工企业，集成电路晶圆代工收入占比93.3%，提供0.35μm-14nm制程，直接对标台积电。台积电盘前涨超3%催化行业景气预期，公司作为大陆代工龙头充分受益。5日主力净流入1703万元，资金面中性偏正。
拓
88%
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国内薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD）龙头，半导体专用设备收入占比96.6%，产品对标ASML光刻配套和泛林薄膜沉积业务。设备国产化率提升逻辑下弹性最大标的之一，但5日主力净流出2.5亿，短期资金偏谨慎。
华
85%
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国内唯一能量产12英寸CMP设备的公司，CMP设备收入占比87.2%，100%收入来自半导体行业。CMP是芯片制造关键工艺，受益于半导体设备国产替代势头，与美股设备板块上涨形成共振。
富
82%
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国内半导体设备精密零部件领军企业，主营工艺零部件、结构零部件及气体管路系统，集成电路相关收入占比84.5%。直接为北方华创、中微公司等国产设备龙头供货，设备景气上行传导至上游零部件。