5天3板太极实业：公司半导体业务目前不涉及HBM产品
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【5天3板太极实业：公司半导体业务目前不涉及HBM产品】财联社6月25日电，太极实业(600667.SH)发布股票交易异常波动公告，公司股票于6月24日、6月25日连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。公司主营业务包括工程技术服务业务、半导体业务和光伏电站投资运营业务，其中工程技术服务业务2025年度营业收入占比超过80%，占比较高；公司半导体业务目前不涉及HBM产品。其中，控股子公司海太半导体（无锡）有限公司采用“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式，受行业上行周期影响较小。
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华
95%
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公司2025年报明确披露"深度布局HBM产业链，为HBM关键的TSV工艺提供先进刻蚀气体，精准卡位产业链关键核心环节，将充分受益于HBM产业爆发式增长红利"。已进入SK海力士、台积电、美光等全球领先半导体企业供应链。
强
93%
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2026年1月公告明确将"面向DRAM/HBM的超高针数MEMS探针卡技术"列为研发核心方向。公司是国内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并实现批量生产的厂商，探针卡销售占收入95.3%。
雅
88%
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拥有HBM概念板块标签，通过并购切入半导体前驱体材料领域（占收入31.4%），前驱体是HBM薄膜沉积关键材料。已进入SK海力士等存储大厂供应链，电子材料业务2025年收入占比59%。
通
85%
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2025年报提到"TSV与硅中介层技术，实现HBM与图形处理器的高密度集成"。国内封测龙头，拥有2.5D/3D封装能力，可提供HBM集成封装服务，集成电路封装测试收入占97.6%。
上
83%
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2025年报披露TSV电镀液及配套添加剂广泛用于硅通孔工艺，TSV正是HBM堆叠核心技术。集成电路材料收入占76.3%，在大马士革铜互连、TSV Bumping等领域有完整产品线。
神
82%
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2025年报引用SK海力士HBM爆发式增长数据，指出"三维堆叠结构的HBM对TSV工艺提出更高要求"。公司16英寸以上大直径硅材料用于刻蚀设备硅零部件，已进入国际先进半导体材料体系。