苹果调整Mac芯片战略，跳过高端M6直接推出具备AI功能的M7系列芯片
苹果产业链
据知情人士透露，苹果公司正对其Mac芯片路线进行有史以来最大规模的战略调整。该公司计划最早于2026年推出用于入门级Mac的基础版M6处理器，并正在测试搭载普通版M6的入门级MacBook Pro；但将史无前例地跳过M6芯片的高端版本，不再推出M6 Pro/Max/Ultra。苹果计划在2027年直接发布属于新一代M7系列的Pro、Max及Ultra版本，这些芯片将具备更强大的计算、图形处理能力及端侧AI功能，以满足市场对本地AI及图形密集型软件日益增长的需求。受此消息影响，苹果股价盘中重挫逾6%，创下2025年4月以来最大单日跌幅。此外，分析师指出，由于内存和存储芯片成本上涨，苹果已上调Mac和iPad售价15%至25%，但基于其高端用户基础，价格传导能力较强。
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鹏
90%
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苹果核心PCB供应商，全球最大PCB生产企业（连续九年），Mac系列PCB核心供应商。2025年报显示美国地区收入占比79.8%（苹果为主要客户），消费电子及计算机用板收入占比28.8%。苹果M6高端版跳过减少高附加值PCB订单，M7 AI升级利好长期份额。主力5日净流出17.86亿元，反映短期订单担忧。
立
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苹果MacBook组装核心供应商及连接器龙头，消费性电子收入占比79.5%，最大客户为苹果。苹果跳过M6 Pro/Max/Ultra意味着高端MacBook机型出货延迟，但M7系列AI升级将推动2027年换机周期。主力5日净流入26.24亿元，资金仍看好长期苹果链价值。
领
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苹果精密功能件及结构件核心供应商，全球AI终端高精密功能件行业排名第一（弗若斯特沙利文数据）。AI终端业务收入占比87.1%，国外收入占比73.4%，产品覆盖MacBook精密金属件、散热模组等。M6高端版跳过短期影响出货，M7 AI端侧升级利好长期配套。主力5日净流入19.57亿元。
佰
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2025年报明确披露其存算合封技术已被应用于苹果的M系列处理器封装，通过晶圆级SiP将XPU与DRAM距离从厘米级拉至毫米级。嵌入式存储收入占60.9%，PC存储占32.7%。技术直接应用于苹果M6/M7芯片存储封装方案。新闻提及内存/存储芯片成本上涨15%-25%，利好存储行业价格环境。主力5日净流出8.11亿元。
长
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苹果产业链核心概念股，全球先进封装龙头，具备2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)等全面技术，广泛应用于高性能计算芯片。芯片封测收入占比99.6%，国外收入占比78.3%。Apple Silicon先进封装需求直接受益于M7芯片AI算力升级。主力5日净流入26.40亿元，资金面强劲。
环
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苹果产业链核心概念股，全球SiP（系统级封装）模组龙头，日月光投控成员，为苹果提供无线通讯模组、智能穿戴SiP等。消费电子类产品收入占36%，通讯类占31.1%。M7端侧AI集成趋势增加SiP封装需求，但M6高端版跳过短期减少高端芯片配套。主力5日净流出1.59亿元。
南
75%
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2025年报明确披露M6、M7层级的材料在2025年实现稳定且高质量的量产交付，成为当年度业绩增长核心引擎之一。公司主营覆铜板(CCL，收入占比77.6%)，是PCB核心基材，M6/M7等级对应高速高频高端CCL材料，直接服务于苹果M系列芯片的高端PCB需求。
统
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公告明确列出下游客户包括苹果、三星等品牌商及其EMS代工厂（富士康、立讯精密、歌尔股份）。主营MIM精密金属零部件，消费电子收入占比97.6%，产品应用于平板电脑、笔记本电脑等。国外收入占比70.3%。苹果Mac产品线调整影响精密零部件订单结构。
泰
65%
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公告明确披露自2014年起即成为苹果MFi开发成员及Adjunct Technology Development成员，拥有访问所有苹果MFi标准的权限，是苹果HomeKit和FMN技术最早一批合作伙伴。同时布局端侧AI芯片（TL751X系列集成CPU+NPU+DSP），与M7系列AI方向契合。