上半年港股IPO募资超2000亿港元 有望创下近年最佳表现
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【上半年港股IPO募资超2000亿港元 有望创下近年最佳表现】6月港股IPO市场再度升温。仅6月22日至30日短短数日间，便将有17家企业密集挂牌。Wind数据显示，2026年上半年港股市场将有共计84家公司完成IPO，合计募资规模突破2000亿港元。在多位分析人士看来，2026年港股IPO不仅实现数量跃升，结构性质量亦显著改善，AI、半导体等科技类标的成为绝对主力，但由此也引发了市场资金的“抱团”效应。展望全年，不少机构预计港股IPO市场有望创下近年来最佳成绩。
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13 只 · 按关联度排序
国
92%
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旗下国投证券2025年报明确披露'境内外协同储备项目增长近四倍，其中70%集中于港股IPO保荐和承销项目'，且首次实现港股IPO独家保荐角色突破。港股IPO募资超2000亿港元直接增厚其投行收入。近10日主力资金净流出144万元，资金面中性。
中
90%
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港股IPO承销龙头，2025年年报显示中国港澳台及海外地区收入占比达29.5%，投行业务收入16.1%。作为最早布局港股的A+H券商，深度参与2026上半年84家港股IPO的保荐承销，直接受益于募资超2000亿港元。近10日主力资金净流出8102万元，短期资金面承压。
中
88%
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国内规模最大券商，旗下中信国际在港IPO承销排名前列。2025年投行业务收入占比8.1%、海外业务收入占比20.7%，深度参与上半年84家港股IPO承销，港股募资超2000亿港元直接贡献投行及经纪业务收入。
招
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2026年2月作为兆威机电港股IPO的整体协调人及联席保荐人之一（拓斯达基石投资公告明确提及），招商证券(香港)深度参与H股发行。上半年84家港股IPO使公司投行及经纪业务直接受益。
拓
82%
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2026年2月26日公告，通过全资子公司拓斯达环球作为基石投资者参与兆威机电港股IPO，投资上限3000万元等值港元，与招商证券(香港)、德意志银行等共同签署基石投资协议。直接参与港股IPO，分享上市收益。
胜
80%
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全球领先AI及高性能计算PCB供应商，2026年3月26日通过港交所上市聆讯，正在推进H股发行。新闻指出AI、半导体是港股IPO主力，公司作为英伟达等AI巨头核心PCB供应商，H股上市乘港股IPO热潮，预计可获较高估值。
埃
78%
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工业机器人及智能制造系统龙头，H股于2026年3月10日在港交所主板挂牌上市，募资用于海外扩张。上半年84家港股IPO中属于智能制造/AI概念股，受益于AI科技类标的带动港股IPO热潮的估值红利。
广
77%
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AI服务器高端PCB供应商，H股于2026年3月20日在港交所主板挂牌（代码1989），募资净额约31.85亿港元。产品应用于AI数据中心、云计算等高速增长领域，契合新闻所述AI科技类标的为港股IPO主力的趋势。
美
75%
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全球领先无线通信模组及AIoT解决方案提供商，H股于2026年3月10日在港交所主板挂牌（代码03268），募资约10.91亿港元。AI物联网模组属于新闻强调的科技类标的，受益于港股科技IPO活跃带来的板块认知度提升。
中
75%
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中国大陆集成电路制造龙头，A+H双料上市公司（港股代码00981）。新闻指出AI、半导体是港股IPO绝对主力，港股半导体板块整体活跃度提升带动A+H联动效应，中芯国际作为半导体旗帜标的直接受益板块估值重估。
华
73%
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全球领先特色工艺晶圆代工企业，A+H双料上市公司（港股代码01347）。新闻明确AI、半导体为港股IPO主驱动力，公司年报亦强调AI和数据中心带动半导体高速增长，港股半导体IPO热潮提振板块整体估值。