国机精工金刚石散热送样NV Rubin验证顺利，H客户明确下一代芯片采用封装内纯金刚石散热方案
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国机精工金刚石散热已在AI芯片散热、射频微波大功率器件散热、核聚变等多场景批量供货。国内方面，与H客户、曙光、联想已有产品；H客户内部已明确下一代芯片采用封装内纯金刚石散热，测试及小批次试产全部完成，良率90%+，预计2027年按手机>光通信>AI芯片顺序上线。海外方面，已明确通过台湾代理送样英伟达NV Rubin，金刚石铜散热片验证进度好。公司MPCVD设备已有近1000台，产能利用率90%，年底将新增产线。
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国
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新闻主体，金刚石散热已在AI芯片散热、射频微波、核聚变等多场景批量供货。送样英伟达NV Rubin验证顺利，H客户（华为）明确下一代芯片采用封装内纯金刚石散热方案，良率90%+。自研MPCVD设备近1000台，产能利用率90%，年底新增产线。金刚石材料收入占比7.1%，通过三磨所/国机金刚石平台深度布局。
中
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新闻直接点名'与H客户、曙光、联想已有产品'，曙光即中科曙光，是国机精工金刚石散热产品的直接下游客户。曙光作为国内AI服务器/高性能计算龙头，其高功耗芯片对金刚石散热方案有明确需求。近5日主力资金净流入1714万元，资金面中性偏积极。
沃
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国内少数掌握CVD法三大制备工艺的公司，产品包括金刚石热沉材料（金刚石散热片）。2026年3月公告明确'金刚石拥有高热导率，在高频高功率电子元器件散热、AI芯片散热方面展现出较大应用潜力'，并募投建设金刚石功能材料研发中心，与国机精工形成同赛道直接竞争。
信
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芯片封装散热核心供应商，公告披露'芯片导热散热器件及组件项目'，聚焦高导热TIM1材料与芯片封装散热片两大核心产品。公告称'中国内地唯一能为北美大客户批量供应芯片导热器件的企业'，华为产业链概念股，其芯片级散热方案与金刚石散热技术形成互补生态。
飞
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热管理材料收入占比37.8%（2025年报），华为产业链核心供应商。公告明确聚焦AI智能终端、服务器液冷散热，可为AI芯片提供导热材料、液冷散热系统等产品，部分已通过多个重要客户认证并送样/小批量供货。散热产品线与金刚石散热方案形成互补。
天
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碳化硅衬底龙头，公告披露'在芯片散热方向，已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片散热层并形成批量出货'，同时布局'先进封装散热中介层'。碳化硅散热与金刚石散热属于先进封装散热两大技术路线，华为产业链概念股，受益于H客户封装内散热方案升级趋势。
德
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高端电子封装材料龙头，集成电路封装材料收入占比16.2%。公告披露芯片级封装材料包括芯片倒装底部填充胶、Lid框粘接材料、导热材料等，应用于AI芯片与散热结构的连接。与头部客户深度合作，其封装材料是金刚石散热方案在封装环节的关键配套。
领
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全球AI终端硬件核心供应商，公告披露收购立敏达（液冷快拆连接器/服务器液冷板），立敏达为北美算力行业龙头客户（指向英伟达）认证核心供应商。AI终端收入占比87.1%，在AI芯片散热领域形成液冷+结构件完整方案，与英伟达Rubin架构散热需求形成间接关联。