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香港交易所信息显示,国家集成电路产业投资基金股份有限公司在中芯国际H股的持股比例于6月23日从6.91%降至6.80%,卖出的平均股价为79.7港元。
大基金于6月23日减持中芯国际H股,持股比例从6.91%降至6.80%,均价79.7港元。减持当日A股主力净流出4.34亿元,新闻发布日净流出8.17亿元,5日累计净流出8.37亿元,情绪传导明显。大基金一致行动人鑫芯香港持有H股约4.48%,A+H双市场联动。
大基金持股15.49%(2026年2月公告),2025年11月及2026年2月连续发布减持计划并已实施。公司为中国大陆最大300mm硅片供应商,是中芯国际核心上游材料供应商,概念含中芯国际概念股、大基金概念。5日主力净流出4.28亿元。
大基金持股12.94%(2025年11月沪硅产业权益变动报告书披露),刻蚀设备国产龙头,主营等离子体刻蚀设备和MOCVD设备,是中芯国际晶圆制造核心设备供应商。减持日主力净流出3.06亿元,5日累计净流出2.73亿元。
大基金持股19.67%(2025年11月权益变动报告书披露),为大基金一期重仓股。主营PECVD、ALD等薄膜沉积设备,收入100%来自半导体设备行业,是中芯国际关键设备供应商。5日主力净流出2.64亿元。
半导体设备平台龙头,产品覆盖刻蚀、薄膜、清洗,电子工艺装备收入占比93.3%,是中芯国际核心国产设备供应商。概念含中芯国际概念股、大基金概念。6月23日主力净流出2.98亿元,5日累计净流出8.11亿元。
大基金持股6.67%(2025年11月权益变动报告书披露),为第二大股东。国内封测龙头之一,集成电路封装测试收入占比97.6%,与中芯国际有深度业务协同。6月23日主力净流出5.57亿元,5日累计净流出11.02亿元。
国内CMP抛光液龙头,化学机械抛光液收入占比81.5%,集成电路行业收入占比99.8%。是中芯国际晶圆制造关键材料(抛光液/去胶剂)核心供应商,概念含中芯国际概念股、大基金概念。5日主力净流出1.27亿元。
全球封测前三,芯片封测收入占比99.6%,是中芯国际晶圆代工重要下游封测合作伙伴。概念含中芯国际概念股、大基金概念。大基金减持信号引发对封测板块连锁减持担忧,6月23日当天主力净流出10.03亿元。
大基金持股6.61%(2025年11月权益变动报告书披露)。国内半导体IP授权和芯片定制龙头,芯片量产业务收入占47.3%,与中芯国际在晶圆代工和设计服务领域有业务协同。大基金减持连锁预期下市场情绪承压。
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