东韩半导体广州基地正式动工建设 项目总投资超百亿元
碳化硅
陶瓷基板
第三代半导体
【东韩半导体广州基地正式动工建设 项目总投资超百亿元】广州民营科技园未来产业创新核心区建设现场，东韩半导体广州基地正式动工建设。项目预计总投资超百亿元，一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。
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8 只 · 按关联度排序
博
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博敏电子是AMB陶瓷衬板（与东韩半导体一期产品完全相同）的直接竞争者。公司公告显示已在深圳建成陶瓷衬板生产基地，AMB陶瓷衬板产能15万张/月、DPC陶瓷衬板产能8万张/月，已向第三代半导体功率模块头部企业、海外车企供应链批量供货。同在广东省，东韩百亿级扩产验证赛道高景气，博敏作为已量产玩家直接受益于行业关注度提升。
富
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富乐德拥有'半导体功率模块（高性能氮化硅）陶瓷基板智能化生产线建设项目'，2025年报显示DCB/AMB陶瓷基板收入占比达35.7%。富乐德的AMB陶瓷基板产品与东韩半导体一期功率模块关键基础材料AMB陶瓷基板属同品类，东韩产能的落地进一步验证了该赛道的市场需求。
旭
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旭光电子成功开发出230W/m·k超高热导氮化铝陶瓷基板，为国内率先批量供货企业；高抗弯强度基板已在半导体功率模块、车规级IGBT基板领域获得批量订单。公司2025年报显示'半导体封装及热管理用氮化物电子材料'为独立业务板块，产品与东韩半导体AMB陶瓷基板同属功率半导体封装材料赛道。
晶
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晶盛机电首条氮化硅陶瓷基板产线已正式通线量产，产品微观结构均匀性、热导率等核心指标对标国际顶尖水平，成功打破国外垄断。该产线产品直接应用于新能源汽车功率模块等高端装备领域，系AMB陶瓷基板核心材料氮化硅基板供应商，东韩项目扩产进一步印证高端陶瓷基板国产化趋势。
斯
72%
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斯达半导是国内IGBT模块龙头（全球第五），IGBT模块收入占比83.6%，而AMB陶瓷基板是IGBT模块封装的核心关键材料。东韩半导体广州基地一期年产超30亿元AMB陶瓷基板，将为斯达半导等功率模块厂商提供更丰富的国产基板供应选择，降低对进口依赖，利好供应链安全。
三
70%
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三环集团是电子陶瓷领域龙头，片式电阻用氧化铝陶瓷基板产销量全球前列，并布局半导体陶瓷封装基座。公司电子元件及陶瓷材料收入占比合计超58%，具备先进陶瓷基板的规模化生产能力与技术积累，东韩百亿级项目突显陶瓷基板产业链价值，三环作为上游陶瓷材料龙头间接受益。
时
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时代电气是中车旗下功率半导体IDM龙头，IGBT模块广泛用于轨道交通及新能源汽车，新兴装备业务收入占比44.5%。其功率模块大量使用AMB陶瓷基板进行封装，产品涵盖SiC及IGBT模块。东韩的百亿AMB基板产能可增强国内功率模块供应链自主可控能力，时代电气作为核心下游客户直接受益。
中
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中瓷电子是中国电科旗下高端电子陶瓷外壳龙头，主营通信器件用陶瓷外壳、半导体封装陶瓷基板等，电子陶瓷材料及元件收入占比69.9%。公司是国内规模最大的高端电子陶瓷封装企业，与东韩半导体同在电子陶瓷基板赛道，但侧重陶瓷封装外壳而非AMB衬板，属泛电子陶瓷板块共振标的。