工信部正式发布《高速光模块产业发展白皮书》
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光电共封装CPO
工信部首次以白皮书形式为光模块产业划定三年增长路线，明确2026年全球1.6T光模块市场规模45亿美元、出货量冲击1,500万只；2027年3.2T进入批量商用，全球光互连市场突破450亿美元；到2028年国内高端200G EML光芯片自给率提升至45%；国内所有新建万卡级智算中心必须适配800G及以上光互联方案，400G逐步退出新建机房采购清单；各省市产业引导基金定向补贴光芯片产线扩建和前沿光学技术研发。
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8 只 · 按关联度排序
中
95%
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全球高速光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比98%（2025年报），已批量出货800G并主导1.6T商用化，客户覆盖英伟达等全球AI巨头，直接受益于白皮书提出的2026年1.6T全球45亿美元市场目标及新建万卡级智算中心800G+强制适配政策。
新
93%
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光互联产品收入占比99.7%（2025年报），海外收入96.2%，已批量出货800G光模块并前瞻布局1.6T，直接受益于白皮书推动的1.6T市场扩容及400G退出新建机房采购清单带来的升级替代需求。
光
92%
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国内光器件龙头（央企），产品覆盖200G/400G/800G全系列高速光模块并已推出1.6T方案，拥有III-V族EML激光器芯片平台及PLC、SiP三大光芯片平台，直接对应白皮书2028年200G EML光芯片自给率45%目标，同时是各省产业引导基金补贴光芯片产线的重点受益央企。
源
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国内光芯片IDM龙头，数据中心产品收入占比65.4%，已量产25G/50G DFB和EML激光器芯片并布局100G/200G EML（2025年报），直接对标白皮书提出的2028年高端200G EML光芯片自给率提升至45%的核心目标，是光芯片国产替代的核心标的。
优
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光通信电芯片龙头，400G/800G收发芯片已批量出货，已启动面向1.6T互联的单波200G速率芯片研发（2025年报），光通信收发合一芯片收入占比84.3%，直接受益于白皮书对高速光模块市场的量价齐升拉动及光芯片国产化率提升政策。
天
85%
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全球光通信精密元器件一站式供应商，光有源器件收入占比58.1%、光无源器件40.4%，为800G/1.6T光模块提供OSA高速率光器件、隔离器、MPO连接器等核心元件，英伟达产业链核心供应商，直接受益于白皮书推动的高速光模块放量带动上游器件需求。
剑
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高速光组件与光模块收入占比34.7%、利润占比53.7%（2025年报），公告明确800G基于100G/L EML技术、1.6T基于200G/L硅光技术已获认证，形成可复用器件选型方法，直接受益于白皮书对1.6T/3.2T商用时间表及800G+智算中心强制适配的政策利好。
兆
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旗下兆驰光联投建光通信高速模块项目，800G并行光收发模块已进入小批量生产，1.6T模块进入快速研发阶段，50G EML激光芯片按计划推进研发（2026-03-13进展公告），直接受益于白皮书引导基金定向补贴光芯片产线扩建的政策红利，是光模块领域新锐受益标的。