全球先进封装迎来扩产投资潮，海内外龙头密集加码产能
高带宽存储器HBM
芯粒Chiplet
日月光投控本年度推进15座厂区新建/扩建，资本开支上调至85亿美元，年底投产全球首条规模化自动化FOPLP产线；台积电2022-2027年CoWoS、SoIC先进封装产能年复合增速超80%；三星电子将于6月29日韩政企会议公布韩国光州新建先进封装工厂计划；英特尔规划未来十年持续重金投入。国内方面，长电科技临港78亿高端封测厂、甬矽电子103亿三期、华天科技南京30亿二期、通富微电44亿定增、盛合晶微138.55亿投入等密集推进。
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长
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新闻直接点名「临港78亿高端封测厂」。全球封测龙头，拥有晶圆级封装WLP、2.5D/3D封装、系统级封装SiP等全系列先进封装技术，2025年报显示芯片封测收入占比99.6%，国内外8大生产基地直接受益于本轮全球先进封装扩产潮。
甬
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新闻直接点名「103亿三期」。专注中高端先进封装，二期总投111亿以先进晶圆级封装为主，技术覆盖Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装，系统级封装SiP产品收入占比39.2%。
华
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新闻直接点名「南京30亿二期」。国内封测龙头，集成电路封装测试收入占比100%，产品覆盖Fan-Out、TSV、Bumping、WLP等多个先进封装系列，不断加强先进封装技术和产品研发力度。
盛
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新闻直接点名「138.55亿投入」。全球领先晶圆级先进封测企业，中国大陆少数全面布局中段硅片加工和后段先进封装的企业，2025年报显示芯粒多芯片集成封装收入占比51%，专注GPU/CPU/AI芯片异构集成。
华
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2025年持续督导报告明确重点发展先进封装用FC底填胶与液态塑封料LMC，开发适用于2.5D/3D封装的超细间隙封装材料。并购后环氧塑封料年产销量突破25000吨，稳居国内龙头、全球出货量第二。韩国子公司具备HBM所需高导热EMC技术能力。
芯
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2025年度业绩快报明确「后道先进封装领域作为国内龙头，深度绑定海内外重要客户，重点布局2.5D、HBM等新兴领域，持续强化先进封装龙头地位」。公司涂胶显影/清洗设备是先进封装产线关键设备，直接受益于客户产能扩张。
晶
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2025年报明确开发了应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备，其中激光开槽设备填补国内高端紫外激光开槽技术领域空白实现国产替代，直接受益于封测厂大规模资本开支。