财联社6月29日午间新闻精选
半导体
国产芯片
【财联社6月29日午间新闻精选】
1、截至午间收盘，沪指涨0.17%，深证成指跌1.21%，创业板指跌1.28%。恒生指数涨2.12%，恒生科技指数涨3.68%。
2、商务部决定将防卫研究所等参与提升日本军事实力的20家日本实体列入出口管制管控名单。
3、央行今日开展1575亿元7天期逆回购操作，操作利率为1.40%。同时，开展了3000亿元隔夜逆回购操作。
4、国产“异算方舟”全栈计算平台正式发布，破解代码迁移难题。
5、据《韩国经济日报》报道，三星集团和SK海力士将于今天在韩国总统府发布大规模投资计划。报道称，今天下午14点，两家企业将宣布未来10年总额达2000万亿韩元（约合8.8万亿元人民币）的重大投资计划，重点布局半导体、AI算力数据中心与物理AI领域。
6、据美国阿克西奥斯新闻网站28日报道，一名美国高级官员说，美国和伊朗已同意停止互相袭击，双方将于30日在卡塔尔首都多哈继续谈判，聚焦霍尔木兹海峡问题。
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神
92%
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2025年报明确将三星电子、SK海力士列为产业链核心客户（大直径硅材料经日韩厂商加工后最终供应三星等国际晶圆厂），并详细分析其投资计划：SK海力士2026年资本支出增至30万亿韩元以上、三星电子在美国投资370亿美元建厂、SK海力士投资38.7亿美元建HBM先进封装厂。99.5%收入来自半导体，2025年营收同比+44.68%。
中
85%
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国内等离子体刻蚀设备龙头，概念板块明确包含"高带宽存储器HBM"。HBM三维堆叠结构对TSV深硅刻蚀工艺要求极高，三星/SK海力士2000万亿韩元投资重点投向HBM与AI算力设施，将直接拉动刻蚀设备需求。100%收入来自半导体设备，是半导体行业景气度提升的核心受益标的。
华
78%
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HBM概念股，主营环氧塑封料（半导体封装核心材料，占营收93.5%）。HBM多层堆叠封装对先进封装材料需求量大，三星/SK海力士大幅扩产HBM产能（SK海力士2026年HBM驱动销售额突破165万亿韩元），将带动封装材料需求增长。99.9%收入来自半导体材料。
雅
75%
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HBM概念股，半导体材料业务（前驱体、光刻胶、电子特气）为第一大利润来源且收入占比31.4%。半导体前驱体是HBM制造关键材料，三星/SK海力士10年2000万亿韩元投资扩充HBM产能，将提升电子材料行业整体景气度。概念板块含"高带宽存储器HBM""内存""电子特气"。