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天风电新&汽车发布电子元器件产业链系统性深度,多环节首提

PCB板 半导体 铜箔/覆铜板
天风电新与汽车团队联合发布产业链深度策略,建议从强现实到强预期依次布局。强现实方面:最缺的是覆铜板(布、铜箔、一体化CCL),重点推荐建滔基层板;预期差最大的是载板(深南电路、兴森科技、华正新材等);钽电容重点推荐顺络电子、东方钽业(GB300净增二次电源用钽电容);drmos重点推荐晶丰明源、杰华特、芯朋微。强预期方面:最看好SOFC(潍柴动力、振华股份、春晖智控);液冷看好波纹管(金富科技、五洋自控)与拐点明确的英维克;玻璃基板看好PVD设备汇成真空、药水天承科技、PSPI艾森股份。同时提示超跌反弹的铜箔(海亮股份、铜冠铜箔)与铜粉(江南新材)。

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20 只 · 按关联度排序
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天风证券载板方向首推标的。封装基板收入占比17.5%(2025年报),是国内封装基板领域先行者,直接受益于载板国产替代与预期差修复逻辑。
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天风证券液冷方向'拐点明确'标的。机房温控节能设备收入占比56.8%(2025年报),液冷服务器概念明确,已构建全链条液冷解决方案,是数据中心液冷散热龙头。
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天风证券载板方向核心推荐。IC封装基板收入占比23.2%(2025年报),具备载板快速打样及量产能力,在FC-BGA等高端载板领域持续突破。
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天风证券钽电容方向推荐。钽铌制品收入占比98.4%(2025年报),是国内最大钽粉/钽丝制造商,钽粉钽丝为钽电容关键原材料,直接受益于GB300钽电容增量需求带动的上游材料扩张。
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天风证券PSPI方向推荐。2025年报披露TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术(正在配合头部玻璃基板客户测试),光刻胶及配套试剂收入22.9%,PSPI(光敏聚酰亚胺)材料核心布局者。
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天风证券铜箔方向超跌反弹核心推荐。PCB铜箔收入55.4%、锂电池铜箔39.2%(2025年报),国内高精度电子铜箔龙头,HTE-W/RTF/HVLP等高端PCB铜箔已批量供货,最纯正铜箔标的。
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天风证券载板方向推荐。覆铜板收入占比77.2%(2025年报),系国内环氧树脂覆铜板龙头之一,在载板用高频高速基材领域有深度布局,受益于载板需求拉动上游材料景气。
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天风证券钽电容方向重点推荐。国内片式电子元件龙头,钽电容产品线完善(片式电子元件收入99.3%),受益于GB300净增二次电源用钽电容需求放量。
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天风证券DrMOS方向重点推荐。电源管理驱动芯片龙头,高性能计算电源芯片收入占比6.1%(2025年报),在DrMOS等服务器电源管理芯片领域布局完善。
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天风证券DrMOS方向重点推荐。DC/DC芯片收入占比53.3%(2025年报),模拟集成电路设计企业,电源管理芯片产品线覆盖DrMOS等高性能计算领域。
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天风证券DrMOS方向推荐。电源管理集成电路设计企业,工控功率类芯片收入占比18.4%(2025年报),在服务器电源管理芯片领域持续布局。
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天风证券SOFC方向最看好标的。拥有国家燃料电池技术创新中心,覆盖氢燃料电池及SOFC技术路线,SOFC产品已进入示范应用阶段。
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天风证券液冷波纹管方向推荐。2025年报披露已收购卓晖金属51%股权,卓晖金属主营液冷流道管路产品(铜/不锈钢/铝液冷管路及波纹管组件),已成为液冷散热头部客户核心供应商(2026-04-09年报)。
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天风证券玻璃基板PVD设备方向推荐。真空镀膜设备收入占比89.4%(2025年报),PVD溅射镀膜技术可应用于玻璃基板封装金属化工艺,系玻璃基板核心设备供应商。
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天风证券玻璃基板药水方向推荐。沉铜电镀专用化学品收入占比87.7%(2025年报),概念含玻璃基板封装,为玻璃基板TGV镀铜等工艺提供电镀药水。
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天风证券铜粉方向推荐。氧化铜粉系列收入占比18.1%、铜球系列76.2%(2025年报),铜基新材料龙头(中国电子电路行业铜基类专用材料排名第一),受益于PCB铜粉需求增长。
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天风证券SOFC方向推荐。2025年报明确'关注金属铬在固体氧化物燃料电池(SOFC)中的应用前景',金属铬是SOFC连接体关键材料,公司已与下游高温合金/特种金属厂商建立合作。
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天风证券SOFC方向推荐。流体控制阀龙头,概念涵盖氢能源/燃料电池,在SOFC燃料电池流体控制系统领域具备技术储备。
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天风证券铜箔方向超跌反弹推荐。铜箔收入占比7.0%(2025年报),铜加工行业全球龙头,铜箔产能持续扩张,受益于铜箔行业景气修复。
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天风证券液冷波纹管方向推荐标的,自动化装备制造能力可延展至液冷管路精密制造,被天风列为液冷波纹管主题重点公司。