韩国政府将半导体、实体AI和AI数据中心确立为国家战略支柱，三星与SK海力士宣布数十万亿级韩元投资计划
高带宽存储器HBM
半导体
6月29日，韩国总统李在明宣布将半导体、实体AI和AI数据中心确立为三大战略支柱，推出逾1800万亿韩元国家级项目。三星集团宣布在韩国本土投资2655万亿韩元（约11.68万亿元人民币），其中2030万亿韩元投向半导体产业集群建设；SK集团推进总规模1100万亿韩元（约4.84万亿元人民币）的半导体投资计划，SK海力士将龙仁半导体集群建设提前12年。此外，长电科技、甬矽电子、盛合晶微等国内封测厂也陆续宣布近300亿元先进封装扩产。隔夜美股半导体设备股大涨（应用材料+11%、阿斯麦+5%、科磊+12%等）。
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长
92%
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新闻直接点名封测龙头公司参与国内近300亿元先进封装扩产。公司是全球第三大OSAT，海外收入占比78.3%，在中国、韩国和新加坡设有8大生产基地，直接承接三星/SK海力士HBM与存储器封测溢出订单。2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进封装技术全面覆盖，是三星与海力士存储芯片封装的核心供应商。
盛
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新闻直接点名公司参与300亿元先进封装扩产。公司为国内领先的晶圆级先进封测企业，芯粒多芯片集成封装收入占比51%，客户以GPU/AI芯片设计公司为主。SK海力士龙仁集群提前12年建成将大幅拉动先进封装需求，公司是中国大陆少数全面布局中段硅片加工与后段先进封装的企业，直接受益。
甬
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新闻直接点名公司参与近300亿元先进封装扩产。公司二期总投资111亿元，以先进晶圆级封装为主，包括Fan-out WLP、2.5D/3D封装等技术。系统级封装(SiP)产品收入占比39.2%，直接受益于三星/SK海力士存储器与HBM扩产带来的国内封测外包需求增长。
华
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公司档案明确披露已进入SK海力士、三星、英特尔、美光、台积电等全球领先半导体企业的供应链体系（华泰证券2026-06-11研报也确认下游客户包括三星、海力士，且锗烷通过韩国最大存储器企业5nm产线认证）。三星2655万亿韩元与SK海力士1100万亿韩元投资将拉动电子特气需求激增，公司作为已获认证供应商直接受益。
盛
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公司2025年7月募集说明书明确披露：'已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等国内外半导体龙头企业形成了较为稳定的合作关系'（来源：2024年度定增募集说明书注册稿）。公司主营半导体清洗设备、电镀设备，概念板块含'高带宽存储器HBM'。SK海力士2026年资本支出增至30万亿韩元以上，盛美上海作为已获认证的设备供应商直接受益于扩产采购。
兴
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中信建投证券2026-06-16研报及公司2025年报披露：公司已通过中芯国际、长江存储、长鑫存储、台积电、SK海力士等境内外知名集成电路厂商多种产品认证。公司主营电子级磷酸、电子级硫酸等湿电子化学品，集成电路收入占比84.6%。三星/SK海力士巨量扩产将带动湿电子化学品需求，公司作为国内电子级磷酸龙头直接受益。
精
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公司2025年报及2026Q1季报明确披露：'全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求'，且已实现迭代升级。半导体收入占比39.4%，同比增长42.19%。SK海力士HBM产能扩张直接拉动HBM老化测试设备需求，精测电子是国内稀缺的HBM测试系统供应商。
中
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公司2025年报明确披露：产品能够为'先进逻辑、先进存储以及HBM 2.5D/3D封装等前沿领域客户提供覆盖光学+电子束+X光三大核心技术路线的一站式良率管理解决方案'。硅通孔铜填充空隙量测设备系列主要应用于先进封装和HBM芯片制造。SK海力士HBM大规模扩产将带来检测/量测设备增量需求。
神
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公司2025年报详细分析SK海力士HBM爆发式增长及2026年资本支出计划，产品直接销售给韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。16英寸以上大直径硅材料技术和产能全球领先。HBM的TSV工艺对刻蚀精准度要求更高，利好刻蚀用大直径硅材料需求，公司作为全球主要供应商直接受益于SK海力士龙仁集群扩产。