环联连讯：已获得大量销售合约 主要涉及200Gb/s磷化铟光电二极管
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【环联连讯：已获得大量销售合约 主要涉及200Gb/s磷化铟光电二极管】环联连讯在港交所公告，集团近期已获得大量销售合约，使得集团手头所有销售合约总值于本公告日期已超过10亿美元。该等销售订单大部分来自全球制造商。该等销售合约主要涉及200Gb/s磷化铟（InP）光电二极管。其应用范围包括用于AI数据中心与下一代AI基建的800G/1.6T收发器。
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云
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控股子公司云南鑫耀生产高品质磷化铟(InP)单晶片，为200Gb/s InP光电二极管核心衬底材料。2026年4月公告投资1.89亿元扩建至年产45万片InP单晶片产能，明确InP是"探测器芯片"及"高速光模块关键基础材料"，直接受益于本轮InP器件订单爆发。
中
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全球高速光模块龙头，2025年报显示高端光通讯收发模块收入占比98%，产品覆盖200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s、1.6T速率，是200Gb/s InP光电二极管最大下游客户群体。90.6%收入来自海外，直接受益于AI数据中心驱动800G/1.6T光模块放量。
兆
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正建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆生产线(年产1亿颗光通信芯片)，同时200G及以下光模块已规模化量产，400G/800G光模块进入小批量生产阶段，1.6T光模块已启动研发，覆盖InP芯片与高速光模块全链条。
光
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国内光电器件龙头(央企)，自产探测器芯片并量产800G/1.6T光模块。增发说明书明确产品包括100G/200G/400G/800G数据中心高速光模块，同时布局激光器与探测器芯片技术，与环联连讯形成技术对标与供应链协同。
长
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公司公告明确指出高端光通信产品依赖磷化铟(InP)作为核心原材料，是InP光芯片重要厂商。主营半导体激光芯片，产品覆盖高速光通信芯片系列，与200Gb/s InP光电二极管在材料技术和AI数据中心应用上高度重叠。
光
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2025年报将InP与硅光(SiPh)、铌酸锂并列为超高速光通信调制器三大核心材料平台，产品供应800G/1.6T光模块组件，是全球主流数据通讯公司核心供应商。InP器件放量验证了公司所处技术路线的产业前景。