环联连讯公告获得超10亿美元销售合约，涉及200Gb/s磷化铟光电二极管，用于AI数据中心
光通信
光电共封装CPO
环联连讯集团近期获得大量销售合约，截至公告日手头所有销售合约总值超过10亿美元，订单主要来自全球制造商。合约主要涉及200Gb/s磷化铟（InP）光电二极管，应用领域包括用于AI数据中心与下一代AI基建的800G/1.6T收发器。
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云
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国内唯一批量生产磷化铟(InP)单晶片的A股公司。2026年4月公告投资1.89亿元建设"高品质磷化铟单晶片项目"，扩产后年产45万片4英寸InP衬底，用于激光器/探测器芯片制造，是800G/1.6T光模块核心基础材料。东吴证券2026年6月9日研报指出InP衬底在1.6T模块中的需求是800G的2.7-3倍，供需缺口超70%。环联连讯10亿美元订单验证InP需求爆发，云南锗业作为上游衬底供应商直
三
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年报明确将磷化铟(InP)列为核心化合物半导体材料之一，产品覆盖激光器芯片(DFB/EML)和探测器芯片(PD/APD)全品类，是光模块核心光芯片供应商。2025年报显示集成电路芯片收入占比16.2%，光通信芯片是重要增长极。环联连讯200G InP PD订单验证了InP光芯片在800G/1.6T AI数据中心场景的大规模商业化，三安作为国内化合物半导体龙头直接受益于行业需求爆发。
光
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A股最大光器件/光模块综合供应商，年报明确列示800G系列光模块(VR8/DR8/2xFR4等)和1.6T DR8产品线。公司具备"光芯片-器件-模块"垂直整合能力，200G InP光电二极管是800G/1.6T模块接收端核心器件。环联连讯10亿美元级订单印证InP光电器件在AI数据中心领域的需求强度，光迅科技作为国内光模块龙头是此类器件最大采购方之一。
兆
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2026年3月公告投资建设"年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目"，其中明确包含砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线。同时400G/800G光模块已进入小批量量产阶段，1.6T光模块进入快速研发。构建了从InP光芯片到光模块的垂直产业链布局，与环联连讯存在直接竞争和产业链协同，受益于200G InP光电器件需求爆发的行业趋势。
新
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全球首批量产并交付1.6T光模块的公司。2026年3月率先发布基于单波400G技术的1.6T DR4模块，99.7%收入来自光互联产品，海外收入占比96.2%，深度绑定全球AI数据中心客户。200G InP光电二极管是800G/1.6T高速模块接收端核心物料，环联连讯的巨额订单验证了该技术路线的规模化前景，新易盛作为模块龙头直接受益于产业链需求扩张。
东
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通过子公司索尔思光电切入InP光芯片赛道，依托磷化铟衬底全流程研发体系，实现100G/200G光芯片量产（开源证券2026年4月30日研报确认）。800G及1.6T高速光模块已批量交付客户，光模块业务利润贡献达9.3%。环联连讯的200G InP PD大单验证了该技术方向的市场空间，东山精密作为国内少数具备同等级InP光芯片量产能力的公司，构成直接同业对标。
中
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全球最大AI数据中心800G/1.6T光模块供应商。2025年报明确为云数据中心客户提供400G/800G/1.6T高速光模块，2026Q1营收195亿元同比+192%，扣非净利57.2亿元同比+265%，AI算力驱动高速模块持续放量。环联连讯200G InP PD是800G/1.6T模块接收端核心器件，中际旭创作为模块出货量全球第一的企业，是此类器件最大采购方，直接受益于产业链扩张。