工信部：1-5月份规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%
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【工信部：1-5月份规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%】工信部数据显示，1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高9.2个和高1.5个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长17%。主要产品中，手机产量5.62亿台，同比下降1.3%，其中智能手机产量4.77亿台，同比增长3.3%；微型计算机设备产量1.19亿台，同比下降12.2%；集成电路产量2286亿块，同比增长25.4%。
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中国大陆晶圆代工龙头，2025年全球纯晶圆代工销售额排名第二（2025年报摘要）。93.3%收入来自集成电路晶圆代工（2025年报），直接映射工信部数据中集成电路产量+25.4%的高增长。2025年1-8月产能利用率达100.76%，订单覆盖良好（2026-04-09重组问询回复）。智能手机+消费电子收入占比61.8%，双重受益于整体行业景气。
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国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备龙头，100%收入来自半导体设备，97.4%来自中国大陆客户（2025年报）。集成电路产量+25.4%驱动晶圆厂持续扩产，直接拉动刻蚀/薄膜沉积等核心设备采购。年报指出14nm以下逻辑器件和3D NAND堆叠层数增加使刻蚀设备成为关键工艺设备，先进制程扩产和设备国产化为公司提供增量空间。
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国内知名独立第三方芯片测试服务商，95.9%收入来自集成电路测试（2025年报）。2025年报摘要明确表示"测试服务市场需求预计将与集成电路增长保持正向联动，行业整体景气度持续上行"。集成电路产量+25.4%意味着更多晶圆需经测试环节，测试费用占比随先进制程提升而上升，直接拉动独立第三方测试服务需求。
豪
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全球CMOS图像传感器龙头，73.6%收入来自CIS产品（2025年报），智能手机是其核心应用领域。年报披露已量产用于旗舰机型的高分辨率CIS产品，OV50X/OV50R等新型传感器专为智能手机打造，TDDI技术被手机客户广泛采用。工信部数据显示智能手机产量同比+3.3%，公司CIS出货量和手机显示芯片业务直接受益于终端出货增长。
佰
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存储芯片模组及封测厂商，97.5%收入来自集成电路（2025年报），嵌入式存储占收入60.9%，获国家大基金二期战略投资。年报引用TrendForce数据指出国产DRAM份额约5%、NAND Flash低于10%，国产替代空间广阔。集成电路产量+25.4%验证全行业高景气，叠加AI驱动存储需求增长和国产化率提升趋势，公司作为研发封测一体化存储厂商有望持续受益。