思特威于7月1日在慕尼黑上海电子展发布MicroLED光互联系统demo，实现3G单通道带宽，布局CPO及光互联方向。
玻璃基板封装
光电共封装CPO
思特威在慕尼黑上海电子展发布MicroLED光互连系统demo，实现3G单通道带宽，公司负责发射端TX以及接收端RX芯片设计，以及包括MicroLED在内的多组件系统整合。公司产业端紧密合作MicroLED/光纤厂商，下游对接封装厂。康宁未来有望推进基于玻璃基板的MicroLED CPO方案。主业方面，手机中高端新品放量预计全年15%营收增长；车载3MP份额提升、8MP新品预计年内量产，预计车载营收近翻倍；安防受益置换周期预计30%增长；机器人/AI眼镜等新兴业务持续推进。
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思
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新闻直接主体，2026年7月1日在慕尼黑上海电子展发布MicroLED光互联系统demo，实现3G单通道带宽。公司2026Q1报告确认正积极推进Micro LED CPO光互连，2025年报提出构建视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC技术生态，负责TX/RX芯片设计及MicroLED多组件系统整合。
晶
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思特威2025年报（2026-03-27）明确列为核心封装供应商，披露与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂保持良好合作关系。新闻中光互联系统下游对接封装厂，晶方科技主营影像传感芯片晶圆级封装，概念含玻璃基板封装，与康宁玻璃基板CPO方向一致。
华
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思特威2025年报（2026-03-27）明确列为核心封装供应商，与晶方科技等同为封测合作方。华天科技主营集成电路封装测试，概念板块含光电共封装CPO和玻璃基板封装，将直接承接思特威光互联系统相关芯片的封装测试需求。
光
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CPO赛道核心标的，2025年报明确将共封装光学（CPO）与LPO、PIC并列为未来三大技术方向；光通讯器件收入占比53.3%，是全球主流数据通讯公司核心光纤器件供应商。思特威光互联涉及光纤传输与CPO封装，光库科技与之同处光互连技术生态。