野村反驳“半导体见顶论”：“史诗级缺口”将至 涨价与盈利上修仍是最大催化剂
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【野村反驳“半导体见顶论”：“史诗级缺口”将至 涨价与盈利上修仍是最大催化剂】野村警告，AI半导体周期远未见顶，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。
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深
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内资最大封装基板供应商、全球PCB第4位(Prismark)。2025年报显示PCB收入143.59亿元(+36.84%)、封装基板收入41.48亿元(+30.80%)，AI服务器订单同比显著增加是PCB增长关键动力；同时FC-BGA封装基板产品线稳步推进，直接受益于野村指出的PCB与晶圆级基板双重短缺涨价逻辑。
胜
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公司定位为'全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商'，PCB制造占营收93.7%，拥有英伟达概念(直接进入AI芯片龙头供应链)。招商证券2026-05-05研报确认其'AI PCB全球龙头地位夯实'，已完成M8/M9级覆铜板验证。直接受益于野村所述AI服务器PCB结构性短缺与涨价。
沪
90%
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AI服务器PCB核心供应商，PCB收入占95.8%，企业通讯市场板占77.4%。2026年2月公告投资33亿元新建高端PCB项目，年产14万平方米用于高速运算服务器、下一代高速网络交换机，系匹配AI算力扩张带来的PCB短缺而主动扩产，与野村'史诗级缺口'判断形成直接呼应。
生
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覆铜板(CCL)全球第二(Prismark)，CCL及粘结片收入占62.5%。年报披露封装用覆铜板已在FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP/CPU/GPU/AI类产品开发应用。CCL是野村报告明确点名的涨价品种，作为CCL龙头直接受益于AI算力驱动的高端CCL量价齐升。
晶
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全球晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)主要服务商，芯片封装占营收77%，拥有硅通孔(TSV)、晶圆级、Fanout等多样化先进封装技术。年报明确表示'AI芯片、自动驾驶、数据中心不断对先进封装技术创新提出新需求'，直接对应野村指出的先进封装产能瓶颈与涨价催化。
兴
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国内IC封装基板先行者，IC封装基板(含CSP/FCBGA)收入占23.2%，具备MSAP和SAP工艺能力覆盖FCBGA基板。该业务直接对位野村所述晶圆级基板(WoS)短缺逻辑——IC载板是AI芯片封装的核心材料，随着FC-BGA需求爆发将受益于供给刚性约束下的涨价与国产替代。