韩国政府宣布向忠清中部地区注入392万亿韩元产业投资，三星、SK海力士等将大幅扩建HBM、先进封装及AI数据中心产能
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韩国产业通商资源部7月2日宣布，将向忠清中部地区注入392万亿韩元的产业投资。在总投资中，三星旗下各子公司将注入约140万亿韩元，用于HBM晶圆厂、先进封装、OLED生产及电池线的建设；SK海力士计划投资约100万亿韩元建设NAND和先进封装厂；生物制药公司Celltrion拟投入约2万亿韩元用于生物制药设施。此外，还有约150万亿韩元将流向AI数据中心。韩国政府承诺将提供融资、税收优惠和监管支持以确保项目落地。
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雅
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半导体前驱体材料龙头，构建中韩双研发部门（2025年报），韩国先科2025年收入17.23亿元。前驱体产品广泛用于3D NAND、DRAM等存储芯片及HBM先进封装制程。三星140万亿韩元HBM晶圆厂和SK海力士100万亿韩元NAND/先进封装厂扩产将直接拉动前驱体采购需求，作为韩国存储大厂的核心供应商直接受益。
华
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环氧塑封料(EMC)龙头，通过收购衡所华威获得韩国生产基地（申万宏源2026-03-31研报）。2025年报披露韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC技术能力，GR910系列已在NAND Flash通过考核并批量供货。SK海力士100万亿韩元先进封装厂投资将直接拉动EMC需求，公司有望切入全球AI算力芯片供应链。
神
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半导体刻蚀用硅材料龙头，国信证券2026-06-16研报确认大直径硅材料经日韩零部件厂商最终进入三星电子、SK海力士等晶圆厂供应链。海外收入占比23.3%，2025年报直接分析三星/SK海力士HBM扩产对行业拉动。两家合计240万亿韩元HBM/NAND扩产将提升刻蚀耗材需求，公司深度嵌入全球刻蚀供应链。
炬
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2025年报披露LAB激光辅助键合技术在先进封装领域获得韩国多家客户样机订单，已获重复订单并开始小批量交付。53%收入来自海外市场。三星/SK海力士先进封装扩产（合计240万亿韩元）将带动先进封装设备需求，公司激光辅助键合技术直接服务于HBM等3D封装工艺。
联
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硅微粉龙头，球形硅微粉是HBM封装EMC的核心功能性填料，HBM概念股。2025年报指出先进封装加速渗透推动高性能产品营收较快增长，国外收入占比17.7%。三星/SK海力士HBM及先进封装大规模扩产（240万亿韩元）将直接拉动上游硅微粉作为封装填料的需求。
飞
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2025年报明确布局HBM封装材料：Ultra Low Alpha Microball(ULA微球)、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品可适配2.5D/3D封装及HBM封装。半导体材料收入占比20.7%，HBM概念股。三星/SK海力士HBM扩产将带动先进封装材料市场扩容。
光
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全球第五大光器件厂商（Omdia），高速光模块产品出口韩国（2025年报确认），国外收入占比26.7%。韩国政府将投入约150万亿韩元用于AI数据中心建设，将大幅拉动高速光模块（400G/800G/1.6T）需求，公司作为全球头部供应商有望直接受益于韩国数据中心基础设施投资。