韩国政府联合三星、SK海力士等巨头宣布向忠清中部地区注入392万亿韩元产业投资，重点投向HBM、先进封装、NAND、OLED、电池及AI数据中心
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韩国产业通商资源部7月2日正式宣布，将向忠清中部地区注入392万亿韩元的产业投资。其中，三星旗下各子公司将注入约140万亿韩元，用于HBM晶圆厂、先进封装、OLED生产及电池线的建设；SK海力士计划投资约100万亿韩元建设NAND和先进封装厂；生物制药公司Celltrion拟投入约2万亿韩元用于生物制药设施；另有约150万亿韩元将流向AI数据中心。韩国政府承诺将提供融资、税收优惠和监管支持以确保项目落地。该计划对A股半导体设备、先进封装、存储芯片及AI算力产业链构成情绪与供应链映射。
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神
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2025年报明确披露供应链路径：公司大直径硅材料→韩国知名硅零部件厂商→刻蚀机设备原厂(Lam/TEL)→最终销售至三星电子。23.3%收入来自海外（含韩国），SK海力士HBM投资计划被年报专门引用。三星140万亿韩元HBM晶圆厂直接拉动刻蚀用硅零部件耗材需求，公司是7nm以下先进制程刻蚀硅材料核心供应商。
华
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华泰证券2026-04-24研报指出公司部分先进制程CMP装备已进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备。CMP是HBM TSV硅通孔和晶圆级封装关键工艺，公司占国内12英寸先进产线CMP设备90%以上份额。三星/SK海力士合计240万亿韩元HBM及先进封装扩产，带动全球CMP设备需求上行。
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2025年报明确指出HBM3E、Chiplet 3D堆叠、CoWoS-L等先进封装技术商业化直接带动高纯电镀液、TSV/TGV添加剂需求激增。公司构建的RDL/Bumping/TSV全工艺材料解决方案已覆盖90%以上国内封装厂，是先进封装电镀液主力供应商之一。12.1%收入来自海外。
长
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全球封测龙头，在韩国设有生产基地，78.3%收入来自海外。拥有2.5D/3D封装、XDFOI芯粒异构集成等完整先进封装技术矩阵。三星/SK海力士大规模加码先进封装投资验证行业景气上行，公司作为全球第三大封测企业将深度受益于AI算力与HBM驱动的封装需求扩张。
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2025年报明确指出"硅通孔（TSV）是HBM工艺中的核心工艺，其中TSV填孔镀铜是最核心、最难的工艺"。公司已推出TSV、RDL、Bumping、TGV等先进封装电镀添加剂产品并获知名封装厂认可。韩国HBM/先进封装百亿级投资将扩大全球TSV电镀材料市场空间。