ASML上调全年营收指引确认行业景气
半导体
光刻机（胶）
【ASML上调全年营收指引确认行业景气】光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。台积电、三星等全球领先晶圆代工厂为满足AI加速器需求，正在加速导入高数值孔径EUV光刻机，3nm及以下先进制程的扩产确定性进一步增强。 业内认为，ASML的指引上调被视为整个半导体设备产业链景气度的风向标，确认AI资本开支仍在扩张周期。应用材料、泛林半导体等设备龙头的订单数据同样验证了设备端的强劲需求，先进制程扩产正在从规划阶段进入实际采购阶段，设备交付周期延长进一步印证了供需紧平衡格局。
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北
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国产半导体设备龙头，电子工艺装备收入占比93.3%。2025年报明确指出"行业整体呈现订单兑现加速、景气度向好的特征"、"AI算力需求成为驱动逻辑芯片制程设备增长的核心引擎"。ASML上调指引确认设备景气上行，公司直接受益于晶圆厂扩产加速和国产替代深化。
芯
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涂胶显影设备是光刻工艺核心配套设备。2025年报明确提及"全球光刻机龙头厂商ASML推出的新一代EUV系统实现更高分辨率与更严苛的精度控制，其第二代高数值孔径EUV光刻机TWINSCAN EXE:5200B实现首台交付"，直接印证ASML技术进展带动公司所在赛道，96.4%收入来自电子工艺装备。
中
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等离子体刻蚀和薄膜沉积设备龙头，营收100%来自半导体设备。ASML确认先进制程扩产确定性增强，刻蚀设备需求随工艺节点推进持续增长。中国大陆收入占比97.4%，直接受益于国内晶圆厂资本开支扩张和国产替代进度加速。
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半导体清洗设备龙头。公告指出"受益于本土需求提升，公司主要客户将保持较高强度资本开支节奏，带动半导体制造设备需求保持高景气"。清洗工序占芯片制造步骤30%以上，受益于ASML确认的行业景气上行。
拓
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国内PECVD/ALD薄膜沉积设备龙头，收入96.6%来自半导体专用设备。先进制程向3nm及以下推进大幅增加薄膜沉积工序数量和精度要求，公司已进入中芯国际、华虹等供应链，受益于ASML确认的资本开支扩张周期。
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国内半导体掩膜版龙头，公告明确其EUV掩膜版"可适配ASML EUV光刻机的高能量照射需求"。掩膜版是光刻工艺图形转移的刚需母版，直接配合光刻机使用，已布局7nm及以下先进制程，ASML光刻机出货增长直接拉动掩膜版需求。
茂
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精密光学综合解决方案提供商，募投产品（深紫外光学器件/物镜镜头）明确"主要应用于光刻机光学系统，是保证光刻机高成像质量的关键组件"。公告将ASML列为光刻机领域"重要潜在客户"，国外收入占比56.6%，受益于光刻机行业景气上行。