中信建投：全球半导体设备2028市场规模有望较2025翻倍
半导体
国产芯片
【中信建投：全球半导体设备2028市场规模有望较2025翻倍】根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，中信建投研报预测：（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%，实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2414亿美元，较2025年增长约108%；（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）> 晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历了2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。
相关股票
8 只 · 按关联度排序
北
93%
加载行情
国内半导体设备平台型龙头，2025年报显示电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等前道核心工艺设备。中信建投预测2028年前道WFE市场达2414亿美元（+108%），公司作为产品线最全的国产设备商直接受益于全球资本开支翻倍周期。
中
92%
加载行情
刻蚀设备龙头，2025年报披露100%收入来自半导体设备，刻蚀+薄膜沉积是前道三大核心工艺。公告指出存储器由二维转向三维架构后，刻蚀设备随堆叠层数增加成为关键核心设备。新闻预测存储增速+150%最高，公司刻蚀设备在3D NAND高深宽比刻蚀中不可或缺，直接受益。
长
92%
加载行情
国内测试机+分选机龙头，2025年报显示100%收入来自集成电路电子工业专用设备（测试机60.5%、分选机29.6%）。新闻预测后道半导体设备市场2028年达383亿美元（+136.9%，增速最快），公司作为国内封测设备领军企业直接受益于后道设备需求翻倍以上增长。
拓
91%
加载行情
国内薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD）龙头，2025年报半导体专用设备收入占比96.6%。薄膜沉积与刻蚀、光刻并列前道三大核心工艺，应用于逻辑芯片和存储芯片制造。新闻预测前道WFE市场+108%，公司作为该领域国产替代主力直接受益于全球扩产和国产化率提升。
华
90%
加载行情
半导体自动化测试系统龙头，2025年报测试系统收入占比88.2%，是国内前三大封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，拥有超300家IC设计企业客户资源。新闻预测后道设备市场增速+136.9%最快，公司作为纯正后道测试设备标的直接受益。
金
89%
加载行情
测试分选机龙头，2025年报披露半导体设备收入占比99.7%（分选机90.6%）。2025年净利润预增103.87%-167.58%（公告显示行业需求回暖）。后道设备市场预测+136.9%增速最快，分选机是后道封测核心设备，公司深度绑定国内封测大厂，直接受益。
盛
88%
加载行情
半导体清洗设备龙头，2025年报显示半导体设备收入占比95.8%。公告披露其清洗设备在DRAM上有70多步应用，覆盖3D NAND、DRAM和逻辑工艺。新闻指出存储增速+150%高于晶圆代工+91.4%，公司清洗设备在存储制造中应用广泛，直接受益于存储扩产驱动。
芯
87%
加载行情
国内涂胶显影设备龙头，2025年报电子工艺装备收入占比96.4%。公告明确公司为'国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业'，产品覆盖前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装设备。前道WFE+108%和后道+136.9%增长均直接驱动公司主营产品需求。