中信建投预测2028年全球半导体设备市场规模较2025年翻倍，中国2027年恢复强劲增长
半导体
国产芯片
中信建投基于对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，预测2028年全球半导体制造企业资本开支有望达3417亿美元，较2025年增长103.3%；2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达2414亿美元，增长约108%；后道设备市场规模约383亿美元，增长136.9%。按下游需求排序，存储（+150%）>晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历2025/2026年去库存后，2027年有望恢复强劲增长。
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8 只 · 按关联度排序
北
95%
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国内半导体设备平台龙头，2025年报电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道全流程。中信建投预测2028年前道WFE市场达2414亿美元（+108%），公司作为国内品类最全的设备商直接受益于全球扩产与国产替代双轮驱动。
中
95%
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刻蚀+MOCVD设备龙头，2025年报显示100%收入来自半导体设备。在3D NAND堆叠层数持续提升趋势下，刻蚀是存储扩产（+150%）最核心受益环节。公司正收购CMP公司杭州众硅，进一步覆盖前道四大核心工艺。
拓
95%
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国内薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD）龙头，2025年报半导体专用设备收入占比96.6%。存储芯片3D NAND层数增加与DRAM先进制程对薄膜沉积需求最大，中信建投预测存储设备增速+150%领跑全行业，公司是核心受益标的。
长
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国内封测测试设备龙头，2025年报测试机收入占比60.5%、分选机29.6%，100%收入来自集成电路专用设备。中信建投预测后道设备增速最高达+136.9%，公司作为测试机+分选机+探针台全覆盖的国内领军企业，弹性最大。
华
93%
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CMP（化学机械抛光）设备国内龙头，2025年报CMP设备收入占比87.2%。CMP是前道晶圆制造每层工艺间的必经环节，逻辑和存储制程升级均增加CMP步骤数，直接受益于前道设备市场+108%增长预测。
华
93%
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国内半导体测试系统龙头，2025年报测试系统收入占比88.2%，模拟/混合信号测试领域国内领先。后道设备市场（测试机/分选机）受AI芯片和先进封装驱动增长最快（+136.9%），公司作为国内前三大封测厂主力测试平台供应商直接受益。
盛
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清洗设备国内领先厂商，2025年报半导体设备收入占比95.8%，产品涵盖单片清洗、电镀、PECVD及涂胶显影等。公司是本土12英寸晶圆厂单片清洗设备主力供应商之一，受益于全球晶圆厂资本开支翻倍（3417亿美元）带来的设备需求。
中
92%
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国内半导体检测量测设备领军企业，2025年报检测设备收入66.4%、量测设备30.4%，半导体行业收入占比96.6%。检测量测贯穿前道和后道全流程，是先进制程良率管控核心装备，受益于前后道设备合计近3000亿美元市场扩容。