天风电新发布玻璃基板深度报告，测算2030年市场空间超1300亿元，推荐汇成真空、天承科技、艾森股份
玻璃基板封装
天风电新发布的深度报告指出，玻璃基板在先进封装中主要用于玻璃芯基板、玻璃中介层和Glass Carrier，预计2027年为商业化元年。测算2030年市场空间超1300亿元，2035年市场空间约5000亿元，30-35年CAGR约31%。报告重点推荐设备环节的汇成真空（PVD设备价值量占比40%）、材料环节的天承科技（TGV药水）、艾森股份（PSPI用量提升近3倍）。
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天
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天风电新2026-07-03深度报告直接推荐（TGV药水）。2025年报明确披露围绕玻璃基板领域完成TGV金属化电镀液研发和产品储备，TGV电镀产品专用于先进封装中玻璃基板孔电镀。概念板块已含玻璃基板封装标签，沉铜电镀专用化学品占收入87.7%。
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天风电新2026-07-03深度报告直接推荐（PVD设备在玻璃基板先进封装中价值量占比约40%）。公司是国内真空镀膜设备龙头，PVD溅射镀膜技术是玻璃基板金属化布线的核心工艺环节，产品覆盖半导体电子传感器等领域。
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天风电新2026-07-03深度报告直接推荐（PSPI用量提升近3倍）。2025年报将玻璃基板列为重点应用领域，指出先进封装用光刻胶、玻璃基板为技术竞争焦点。光刻胶及配套试剂收入占比22.9%，电镀液产品已导入IC载板、玻璃基板等高端领域。
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2025年业绩预告及定增回复明确披露玻璃基线路板在半导体先进封装领域的应用持续推进，已掌握玻璃基光刻技术（3-6μm线宽线距）、3μm厚铜镀膜技术，公司主营业务包含半导体先进封装板块。系国内具备玻璃基线路板全流程能力的核心企业。
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2025年报披露已完成晶圆级和板级玻璃基板通孔（TGV）设备的出货，实现TGV封装激光技术的全面覆盖。概念板块含玻璃基板封装标签。TGV激光钻孔是玻璃基板先进封装的核心工艺设备，公司为国内激光精密加工龙头。