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【野村证券:当前全球存储行业的核心矛盾仍是供应严重短缺 AI驱动的结构性需求增长尚未见顶】野村证券在最新发布的报告中认为,当前全球存储行业的核心矛盾仍是供应严重短缺,AI驱动的结构性需求...
存储芯片收入占营收71.3%(2025年报),NOR Flash全球市占率第二,是国内最大的存储芯片设计公司之一;与长鑫存储合作布局DRAM。2025年报明确表示'AI需求爆发带动DRAM价格大幅上涨'、'AI服务器等需求爆发带动DDR5和HBM需求激增',直接受益于野村报告指出的全球存储供应短缺与AI需求未触顶趋势。
存储芯片收入占营收61.4%(2025年报),通过全资子公司北京矽成(ISSI)提供DRAM/SRAM产品,是全球领先的利基型DRAM供应商。2025年报明确指出'HBM产能急剧趋紧,传统DRAM产能被大幅挤压,引发DRAM芯片缺货和涨价潮',直接印证野村关于HBM挤压通用存储产能导致供应短缺的核心判断。
内存接口芯片收入占营收94.2%(2025年报),是全球DDR5内存接口芯片龙头,占据全球市场重要份额。内存接口芯片是每一块服务器内存模组的核心逻辑器件,AI服务器内存需求爆发直接拉动DDR5内存接口芯片出货量,是存储产业链上游不可替代的关键环节。
存储业务收入占比100%,旗下拥有嵌入式存储(44%)、固态硬盘(24.5%)、移动存储(21.5%)和内存条(9.7%)四大产品线(2025年报)。作为全球领先的半导体存储品牌企业,直接受益于AI服务器和端侧AI带来的存储需求爆发以及价格上涨周期。
存储产品收入占97.5%(2025年报),嵌入式存储占60.9%,PC存储占32.7%,并具备先进封测能力。2025年报大量篇幅系统分析HBM及AI驱动存储需求增长逻辑,引用TrendForce数据预计2026年全球DRAM市场规模同比增长144%,直接呼应野村报告关于'AI驱动结构性需求增长尚未见顶'的判断。
全球HBM前驱体市占率约18%(光大证券2026-03-05研报),是SK海力士HBM前驱体独家供应商;半导体材料收入占营收31.4%(2025年报),产品覆盖前驱体、光刻胶、电子特气等。HBM扩产直接拉动其前驱体等半导体材料需求,是HBM产业链核心材料供应商。
集成电路封装测试收入占营收97.6%(2025年报),是AMD核心封测合作伙伴。HBM及AI芯片对先进封装(2.5D/3D、CoWoS等)需求爆发,公司作为国内封测龙头直接受益于存储产能扩张和AI芯片封装订单增长,间接呼应野村关于HBM挤压通用产能、AI需求持续的结构性逻辑。
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