SEAJ大幅上调2026财年日本产半导体设备销售额预期 预计将破纪录
高带宽存储器HBM
半导体
【SEAJ大幅上调2026财年日本产半导体设备销售额预期 预计将破纪录】《科创板日报》6日讯，SEAJ发布预测报告称，受AI服务器先进逻辑芯片投资热潮带动，叠加以HBM为核心的DRAM产线投资大幅扩容，2026财年日本半导体设备厂商全球设备销售额，从此前2026年1月预估的55004亿日元上调约两成，上调金额达10498亿日元，最新预期为65502亿日元；相较2025财年同比大幅增长26.0%，年度销售额将首次跨过6万亿日元关口，连续第三年刷新历史峰值。SEAJ同时提到，AI服务器芯片需求持续火热，多家新建晶圆厂陆续投产，因此大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期，由此前预估的56104亿日元上调至74017亿日元，同比增长13.0%，有望连续第四年创下历史新高。
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拓
93%
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薄膜沉积设备龙头，2025年报披露芯片对晶圆混合键合设备Pleione 300主要应用于高带宽存储器(HBM)、芯片三维集成领域，Dione 300 eX用于晶圆级三维集成。SEAJ报告核心驱动以HBM为核心的DRAM产线投资大幅扩容直接拉动公司HBM键合设备需求，2026Q1营收同比+56.97%。
北
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国内半导体设备龙头，2025年报营收中电子工艺装备占93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜、清洗、炉管等全品类。SEAJ报告指出的AI服务器先进逻辑芯片投资热潮与公司核心下游高度重合，全球设备资本开支上行周期中最为受益的A股标的。
中
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国内等离子体刻蚀设备龙头，100%营收来自半导体设备。刻蚀是先进逻辑芯片和HBM/DRAM制造的核心工艺环节，SEAJ报告中AI服务器先进逻辑及HBM DRAM双重驱动均对应公司主力产品需求。
神
90%
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唯一有公告证据的日本半导体设备供应链A股标的。2025年报明确披露大直径硅材料直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者产品最终供应日本东京电子(TEL)。SEAJ大幅上调日本设备销售预期，TEL产出增加带动上游硅材料需求同步受益。
盛
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半导体清洗设备领军企业，2025年报披露其清洗技术在DRAM工艺中有70多步应用，已进行18-19nm DRAM工艺评估，并可拓展至28nm逻辑芯片。SEAJ报告中AI逻辑+HBM DRAM双主线均直接对应公司清洗设备需求场景。
华
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国产CMP设备龙头，占据国产CMP销售90%以上份额。2025年报明确CMP作为先进封装(含3D IC、HBM、CoWoS等)的关键工艺，公司12英寸CMP产品已全面覆盖逻辑、DRAM及HBM等先进封装场景。第1000台CMP于2026年4月出机。
精
85%
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半导体存储器件测试设备企业，55.6%营收来自半导体存储器件测试。2025年报显示产品线包括DRAM晶圆测试机、DRAM FT测试机，并推进开发针对HBM等基于2.5D和3D封装技术的测试设备。SEAJ报告中HBM DRAM扩产直接拉动存储器测试设备需求。