博敏电子：拟定增募资不超3亿元用于800G及以上数连产品用印制电路板项目等
PCB板
【博敏电子：拟定增募资不超3亿元用于800G及以上数连产品用印制电路板项目等】博敏电子(603936.SH)公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后用于“800G及以上数连产品用印制电路板项目”及补充流动资金及偿还银行贷款。
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博
95%
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事件直接主体。公告披露公司拟以简易程序定增募资不超3亿元，用于'800G及以上数连产品用印制电路板项目'及补充流动资金。公司主营高精密印制电路板（收入占比74.5%），战略聚焦数据/通讯赛道，该项目直接扩充800G数连PCB产能。
景
90%
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同赛道核心竞品。2025年报披露《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术，产品覆盖400G/800G AI服务器交换机、800G/1.6T光模块PCB等数连产品，印制电路板收入占比93.9%，与博敏电子800G数连PCB项目形成直接竞争，共享行业景气信号。
沪
88%
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同赛道核心竞品。2025年报明确提及'800G交换机市场情况'，高速网络交换机及其配套路由领域PCB为公司增长最快细分领域（同比+109.89%），企业通讯市场板收入占比77.4%，专注数据通讯PCB，与博敏电子800G数连PCB项目属同一竞争赛道。
深
80%
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同赛道竞品。PCB产品覆盖路由器、交换机、光模块等核心网设备（高速多层板），2025年报披露PCB业务收入占比60.7%，受益于数据中心和高速网络通信等AI算力基础设施需求增长。其高速多层板产品与博敏电子800G数连PCB项目终端应用高度重叠。