台积电旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，推动CPO产业化落地
台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板上，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。
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台积电最近放了个大招啊，他们那个硅光整合平台COUPE今年要进入量产了。说白了就是共封装光学技术CPO要正式落地了，这东西是干嘛的呢？简单讲就是把光学引擎和计算控制芯片直接封装在一起，用台积电的SoIC技术，这样数据传输的带宽能大幅提升，功耗反而降低了，电耦合损耗也减少了。
这对AI算力领域来说挺重要的。你们想啊，AI服务器现在对数据传输速度要求越来越高，传统的电信号传输已经开始吃力了，光通信CPO就是来解决这个瓶颈的。台积电这一量产，等于给整个AI光通信产业按下了加速键。
市场方面，我觉得可以关注几个方向：一是光模块厂商，二是AI服务器产业链，三是其他芯片代工厂会不会跟进做CPO。
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