神工股份：拟投资11.3亿元建设封装及微纳光电等项目
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【神工股份：拟投资11.3亿元建设封装及微纳光电等项目】《科创板日报》7日讯，神工股份(688233.SH)公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约11.3亿元。其中，硅零部件项目拟投资5.86亿元，建设周期5年；集成电路材料项目拟投资3.26亿元，建设周期3年；封装及微纳光电项目拟投资2.18亿元，建设周期2年。该事项尚需提交股东会审议。
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神
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公告直接主体，拟投资11.3亿元建设硅零部件扩产(5.86亿/5年)、集成电路关键材料(3.26亿/3年)及封装微纳光电用硅材料(2.18亿/2年)三大项目。2025年报显示硅零部件及其他收入占比54.1%，为第一大收入来源，扩产直接增强公司中长期产能与成长空间。
北
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神工股份保荐机构国泰海通证券2026-03-28《持续督导跟踪报告》明确记载：'公司硅零部件产品已经进入北方华创等中国本土主流等离子刻蚀设备厂商'。神工此次5.86亿元硅零部件扩产将提升对北方华创的耗材供应保障能力，利好其刻蚀设备业务。
中
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同份保荐跟踪报告记载神工硅零部件已进入中微公司供应链。中微公司为国内等离子体刻蚀设备龙头（2025年报100%收入来自半导体设备），神工扩产硅零部件（硅上电极、硅环等核心耗材）可保障中微公司的国产零部件供应稳定性与成本优势。