神工股份：拟投资11.3亿元建设硅零部件新品研发及配套硅材料等项目
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【神工股份：拟投资11.3亿元建设硅零部件新品研发及配套硅材料等项目】《科创板日报》7日讯，神工股份(688233.SH)公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约11.3亿元。其中，硅零部件项目拟投资5.86亿元，建设周期5年；集成电路材料项目拟投资3.26亿元，建设周期3年；封装及微纳光电项目拟投资2.18亿元，建设周期2年。该事项尚需提交股东会审议。
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神
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新闻直接主体，公告拟投资11.3亿元建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路材料、封装及微纳光电用硅材料三个项目。其中硅零部件项目投资5.86亿元系公司第一大收入来源（2025年报占比54.1%），旨在扩充核心产能。
有
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与神工同赛道最直接竞品。2025年报显示主营产品包括'刻蚀设备用硅材料（11-21英寸）'和'刻蚀设备用零部件（单晶曲面电极、硅环）'，刻蚀设备用硅材料收入占比29.7%、利润占比42.3%，与神工的大直径硅材料（14-22英寸）及硅零部件产品线高度重叠。
中
78%
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国内等离子体刻蚀设备龙头，主营收入100%来自半导体设备。刻蚀设备的核心耗材/部件为硅电极和硅环，与神工硅零部件产品直接对应。招商证券2026-06-15研报明确指出神工'硅零部件受益于国产刻蚀设备放量'，产业链下游需求与神工扩产形成逻辑闭环。