CPO进入量产阶段，台积电PIC产能实现三级跳
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光通信
光电共封装CPO
产业链消息显示，CPO（共封装光学）正式进入量产阶段，台积电在光引擎PIC（光子集成电路）产能上出现三级跳式扩增，标志着光互联技术从方案验证走向规模化商用。
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中
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全球光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比98%（2025年报）。年报详细阐述CPO技术路线——交换ASIC芯片与硅光引擎共封装，已量产400G/800G/1.6T高速光模块，直接受益于CPO规模化商用及台积电PIC产能扩张带动的行业景气，英伟达核心供应链标的。
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2025年报明确"成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发"，公司立足光互连提供多通道高速光引擎封装集成解决方案，光通信元器件收入占比98.4%，是CPO产业链光器件一站式核心供应商。
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光互联产品收入占比99.7%（2025年报），其中96.2%来自海外。研发体系覆盖硅光芯片设计与集成、高密度封装等CPO核心技术领域，产品直接面向全球AI数据中心高速光互联市场，深度受益于CPO量产驱动的模块升级周期。
光
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国内光器件龙头（央企），公告明确指出"3.2T被认为是CPO/NPO规模化应用的起点"，已成功研发国内首款1.6T硅光互连芯片，正在开发CPO光引擎产品。光电器件技术积累超40年，通信设备制造业收入占比99.8%。
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2025年报明确其微棱镜透镜阵列、蚀刻微纳光学产品"主要应用于CPO（共封装光学）和PIC（光子集成电路）等数据通信领域"，是CPO光引擎光学元件的核心供应商。激光光学元器件收入占比43.5%，直接受益于CPO量产拉动。
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2025年报指出"CPO共封装光学与硅光技术重构产业链"，AWG芯片系列产品（收入占比25.6%）和DFB激光器芯片直接应用于CPO交换机、AI算力集群及1.6T高速光模块场景，是光芯片环节核心供应商。
光
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2025年报将CPO和PIC列为"未来技术发展的三大方向"，预计2026-2027年进入初步部署阶段。光通讯器件收入占比53.3%，产品覆盖隔离器、合束器等CPO所需核心无源器件，是光模块上游关键器件供应商。