长鑫存储合肥、武汉新厂区进入土地平整阶段，存储扩产提速有望带动设备订单爆发
高带宽存储器HBM
半导体
国产芯片
长鑫存储位于合肥新桥集成电路产业园三期及武汉存算一体产业基地一期、二期的新厂区均已进入土地平整阶段，正加快推进产能建设。按此节奏推演，明年半导体设备订单有望出现爆发式增长，今年设备订单仍存在进一步上修空间；材料环节具备涨价品种如重掺硅片也值得关注。机构坚定看好自主可控下半年行情。产业链相关环节包括：设备材料（北方华创、中微公司、精智达、中科飞测、芯源微、华海清科、富创精密、立昂微、盛美上海、拓荆科技、京仪装备、骄成超声等）、封测（深科技、汇成股份、长电科技、通富微电、华天科技）、逻辑晶圆代工（晶合集成、燕东微等）、重资产建设商（亚翔集成、华康洁净、美埃科技、广钢气体、太极实业等）。
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中
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等离子体刻蚀设备龙头。2026Q1报告明确披露ICP刻蚀设备在3D DRAM应用中取得140:1高深宽比刻蚀结果并付运国内领先存储客户端认证；针对先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺已实现大规模量产，300+反应台稳定运行。长鑫存储新厂扩产将直接拉动刻蚀设备订单爆发。
北
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国内半导体设备平台龙头，电子工艺装备收入占比93.3%。2025年报披露公司高管袁训同时兼任长鑫新桥存储技术有限公司和长鑫集电（北京）存储技术有限公司董事，直接参与长鑫治理。产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心工艺，是长鑫扩产设备采购的核心受益方。
拓
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薄膜沉积设备龙头。2025年报显示高管兼任长鑫新桥存储和长鑫集电董事，年报详细展示PECVD、ALD设备在DRAM存储芯片中的工艺应用图解。ALD设备是先进存储芯片高深宽比结构制造的核心设备，长鑫扩产直接拉动需求。
精
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DRAM测试设备核心供应商。2025年报明确自称「国内头部半导体存储厂商主力供应商」，半导体存储器件测试业务收入占比55.6%。产品覆盖DRAM晶圆测试机、FT测试机、老化测试修复设备及探针卡，已实现进口替代且市占率持续提升，是长鑫扩产后测试设备采购的直接受益者。
华
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CMP设备龙头。2025年报明确提及存储芯片是核心应用领域，展示离子注入装备、划切装备在存储芯片中的应用。2025年营收同比增长36.46%，CMP设备收入占比87.2%，平台化布局延伸至离子注入等新领域。长鑫新厂区扩产将直接拉动CMP等设备需求。
中
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半导体质量控制设备龙头。2025年报披露「高深宽比刻蚀结构量测设备系列」专门用于先进存储芯片制造，基于X光核心技术实现关键尺寸精确无损量测。2025年营收增长48.75%，检测+量测设备全面覆盖存储芯片制造关键工艺环节，长鑫扩产提升设备采购需求。
立
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国内重掺硅片龙头，半导体硅片业务收入占比66.4%，12英寸硅片产销量同比增61.9%。年报明确硅片产品覆盖存储芯片应用，作为芯片制造最前端的核心衬底材料，直接受益于长鑫扩产带来的硅片需求增长。新闻特别指出「材料环节涨价品种如重掺硅片值得关注」。
汇
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通过投资鑫丰科技（持股20.94%）间接切入长鑫存储封测供应链。据2025年公告披露，鑫丰科技是「境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的封测厂商之一，亦是长鑫存储供应体系中少数具备LPDDR5量产封装能力的重要合作伙伴」。长鑫扩产将直接带动DRAM封测配套需求增长。