国金通信发布CPO产业深度研报，指出产业0到1突破加速，2028年产能规划提升至2.5万片/月，客户扩展至博通、联发科、Marvell等
光通信
光电共封装CPO
国金通信研报指出，CPO板块近期受Rubin Ultra delay传言及康宁玻璃桥等影响调整较多，但产业切实发生0到1突破。2028年产能规划清晰，计划提升至2.5万片/月，估算对应约1.2亿颗PIC/3200万颗3.2T光引擎。客户除英伟达外还包括博通、MTK、MRVL等，且GF等非台积电平台有望贡献增量。Rubin Ultra的NPO与CPO方案仍并行推进，预计9-10月有进一步更新。泰国工厂有源产品线下半年利用率提升，FAU、ELS等CPO配套产品已稳定交付。
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罗
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通过收购ficonTEC进入英伟达、Intel、博通、台积电、思科等全球科技巨头供应链体系（2025年报），是多家头部企业硅光、CPO及OCS产品的核心设备供应商；是全球少数可为800G及以上硅光/CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。光电子及半导体封测设备收入占比46.2%。
炬
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2025年报明确产品广泛应用于光通信模块、PIC（光子集成电路）、FAU（光纤阵列单元）、ELSFP（外置激光光源）、NPO、CPO等领域，全面覆盖新闻提及的FAU、ELS等CPO配套产品。公司已完成CPO全链条光子学元器件布局，激光光学元器件收入占比43.5%。
华
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业界首推3.2T NPO、3.2T CPO光引擎，提供符合OIF标准的3.2T NPO光引擎和配套外置光源ELSFP模块（2025年报/ESG报告）。自研硅光芯片已应用于400G/800G/1.6T光模块交付，依托硅光高集成度实现3.2T CPO/NPO硅光芯片。光电器件收入占比42.5%。
光
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2025年报明确指出3.2T是CPO/NPO技术规模化应用的可能起点，将多个3.2T光引擎与交换芯片ASIC共封装可大幅降低功耗和提升密度。下一代可插拔光模块和CPO光引擎直接依托自有的COC、混合集成、PLC等先进封装平台开发。国内光器件龙头（央企）。
光
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收购公告指出FAU与PIC的耦合精度是CPO插损控制的核心瓶颈，联合安捷讯开发适用于1.6T/3.2T模块的透镜化光纤阵列（Lensed-FAU）。公司下设泰国全资子公司（泰国光库），对应新闻中泰国工厂有源产品线下半年利用率提升。光通讯器件收入占比53.3%。
天
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2025年报显示拥有FAU光纤阵列设计与制造技术平台、高速光引擎设计与封装技术平台等四大核心技术平台，为客户提供CPO所需的光器件一站式解决方案。光有源器件收入占58.1%、光无源器件占40.4%，国外收入占比74.3%，深度嵌入全球CPO产业链。
仕
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2025年报明确MT-FA（多芯光纤阵列）与FAU是400G/800G/1.6T高速光模块的核心无源/半有源组件（精密钟表制造），CPO共封装光学与硅光技术正重构产业链，推动光组件从分立器件向高密度光引擎、FAU等集成化形态演进。