半导体设备板块反复走强 深科达20cm2连板
高带宽存储器HBM
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半导体
【半导体设备板块反复走强 深科达20cm2连板】半导体设备板块反复走强，深科达20cm2连板，此前亚翔集成、旭光电子涨停，国林科技、茂莱光学、美埃科技、至纯科技涨幅靠前。消息面上，美光科技宣布计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元，这得益于人工智能时代对内存需求的激增。公司目标是将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。
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8 只 · 按关联度排序
深
92%
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新闻直接点名且20cm2连板领涨龙头。2025年报显示半导体类设备收入占比31.1%，产品覆盖存储芯片封测需求，已与北美存储巨头西部数据合作提供存储AOI检测等高端设备，深度绑定长电科技、通富微电等封测龙头。美光2500亿美元DRAM扩产强化全球存储景气预期，直接利好公司半导体封测设备业务。
亚
90%
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新闻直接点名涨停。2025年报显示IC半导体洁净室工程收入占比97.8%，为半导体建厂提供洁净室系统集成服务，客户覆盖全球主要晶圆厂。美光2500亿美元DRAM扩产引发全球存储厂建厂潮，公司作为IC半导体洁净室细分龙头直接受益于下游资本开支扩张。
美
87%
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新闻直接点名涨幅靠前。2025年报显示洁净室空气净化收入占比63.8%，产品为半导体洁净室核心过滤设备（FFU风机过滤单元等），终端客户包括中芯国际等头部晶圆厂。美光扩产信号带动行业Capex预期，半导体洁净室耗材属性使公司受益于下游稼动率提升。
至
87%
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新闻直接点名涨幅靠前。2025年报显示泛半导体业务收入占比92.6%，主营高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备。公司已进入国内主流晶圆厂供应链，清洗设备覆盖逻辑与存储工艺节点，美光扩产映射的国产存储扩容预期直接带动公司系统集成及设备需求。
盛
85%
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国内半导体清洗设备龙头，半导体设备收入占比95.8%，国内清洗设备市占率约23%。2025年报显示清洗设备已通过18-19nm DRAM图形晶圆清洗工艺评估，DRAM工艺中有70多步清洗应用。具备高带宽存储器HBM概念，美光DRAM扩产直接利好清洗设备需求。
茂
82%
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新闻直接点名涨幅靠前。2025年报显示精密光学器件收入43.8%，产品用于半导体检测/光刻等制程。2026Q1公告披露与某国际半导体量检测客户战略合作升级，累计获1.94亿元采购订单覆盖半导体量检测类产品。美光扩产带动半导体量检测需求增长，公司光学系统为关键制程提供核心部件。
中
82%
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国内等离子体刻蚀设备龙头，半导体设备收入占比100%。2025年报显示刻蚀设备已成功用于先进DRAM和3D NAND制造并实现销售，三维存储堆叠层数增加驱动刻蚀设备需求倍增。具备高带宽存储器HBM概念，美光2500亿美元投资映射全球存储扩产趋势，公司作为国产刻蚀设备核心供应商直接受益。
国
78%
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新闻直接点名涨幅靠前。全资子公司国林半导体专注于半导体湿法清洗用臭氧核心装备，2026年增发预案显示高浓度臭氧水发生器/臭氧气体发生器已完全量产并获重复性订单，薄膜沉积臭氧设备获小批量订单。臭氧清洗是DRAM制造中去除颗粒/金属离子的关键工艺，国产替代空间广阔。