三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年
半导体
【三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年】据韩联社，行业消息人士周日透露，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。“首座工厂提前投产将使三星能够更快地应对全球对人工智能芯片迅速增长的需求，”一位行业官员表示。另外，三星上月表示，根据其超级项目投资计划，计划在平泽和龙仁半导体集群投资2,030万亿韩元（约合1.35万亿美元），并投资400万亿韩元在首尔以南270公里的光州建设两座新的芯片工厂。
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公司为全球第二大半导体系溅射靶材厂商（市占率26.9%），产品已进入3nm技术节点。2026年3月定增公告明确拟在韩国建设靶材生产基地，产能将重点覆盖三星、SK海力士等国际客户。三星龙仁/平泽工厂提前投产直接拉动靶材采购需求，国外收入占比34.1%，受益确定性最高。
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国信证券2026-06-16研报确认：公司大直径硅材料直接销往日本、韩国零部件厂商，后者产品经LAM、TEL等刻蚀设备厂最终进入三星电子、SK海力士、台积电等晶圆厂产线。三星龙仁工厂提前扩产→刻蚀设备需求前置→上游大直径硅材料订单提前，属确定性传导链。
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东吴证券2026-04-27研报披露：公司子公司STI的2D/3D高精度AOI检测技术居行业前列，产品已获日月光、安靠、三星、德州仪器等国际龙头认可。三星加速fab建设将带动后道测试与晶圆检测设备需求前置；公司测试机国内龙头，海外收入占比15.5%。
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首创证券2026-04-28研报指出，公司CCP刻蚀设备已成功应用于全球3nm及以下先进制程产线，海外头部厂商实现批量销售。三星龙仁/平泽超级工厂集群提前投产将显著拉动刻蚀与薄膜沉积设备全球需求；公司2025年刻蚀收入98.32亿元（+35%），为全球刻蚀设备核心供应商。
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