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英伟达CEO亲临大摩路演辟谣Rubin延期,Meta算力规划翻倍至14GW,CPO首笔订单落地

7月12日摩根士丹利组织英伟达非融资路演,CEO黄仁勋、CFO Colette Kress及投资者关系负责人亲自参与。明确Rubin Ultra明年出货、否认延后至2028年的传闻;单季营收已达千亿美金且增速维持加速;Kyber机架将被更优方案替代以支持更大规模单机架纵向扩展;800V供电、机架间光学Scale-up按计划推进;内存紧缺状况预计未来数年持续。同日产业信息显示,Meta内部备忘录算力容量规划从7GW提升至14GW,并拟100亿美金在加拿大建设1GW数据中心;明年海外800G光模块需求进一步上修至9000万-1亿只。此外,大立光、Aehr均在上周收到CPO首笔订单,印证产业正常推进。

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全球高速光模块龙头,2025年报显示高端光通讯收发模块收入占比98.0%,国外收入占比90.6%。英伟达概念、CPO概念双料标的,800G/1.6T光模块核心供应商,直接受益于海外800G光模块需求上修至9000万-1亿只以及CPO首笔订单落地。
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领先光模块厂商,2025年报显示光互联产品收入占比99.7%,国外收入占比96.2%。英伟达概念股,4.25G以上高速率光模块占收入98.9%,800G及以上产品持续放量,直接受益于800G需求上修和英伟达算力扩张。
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光通信精密元器件供应商,英伟达概念+CPO概念。2025年报显示光有源器件收入占比58.1%、光无源器件40.4%,国外收入占比74.3%。高速光器件封装ODM/OEM业务是CPO产业链关键环节,直接受益于CPO首笔订单落地。
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英伟达AI服务器核心代工厂。2025年报明确披露深化与英伟达合作;2026Q1报告显示AI GPU机柜同比出货量增长3.8倍、AI ASIC服务器出货量同比增长3.2倍。云计算收入占比66.8%,Meta算力翻倍至14GW直接拉动服务器需求。
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2025年报直接讨论英伟达Rubin Ultra架构,指出Rubin Ultra 1.5PB/s Scale-up网络采用双层设计,72颗NVSwitch与648颗3.2T NPO光引擎,并提及全球首款量产CPO交换机Quantum X3450。嵌入式存储收入占比60.9%,受HBM紧缺持续及AI算力扩张直接拉动。
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国内光器件龙头,2025年报披露800G系列光模块包括VR8/DR8/2xFR4/2xLR4/DR8 LRO等完整产品线,1.6T DR8已推出。接入和数据类产品收入占比70.9%,受益于海外800G需求上修至9000万-1亿只及AI算力基建扩张。
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PCB行业龙头,企业通讯市场板收入占比77.4%(2025年报),产品以14-28层高端板为主,广泛应用于服务器、交换机、通信设备。英伟达AI服务器和Meta数据中心建设直接拉动高多层PCB需求,国外收入占比82.0%。
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英伟达概念股,全球领先AI及高性能计算PCB供应商。2025年报显示PCB制造收入占比93.7%,产品覆盖高多层板及高阶HDI,应用于AI、高速网络通信等领域。直接受益于英伟达Rubin出货确认及Meta算力翻倍带动的服务器PCB需求。
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国内先进封装龙头,2025年报披露掌握7nm/5nm FCBGA、Chiplet集成技术,可满足CPU/GPU/AI芯片封装需求。2026年定增说明中提及英伟达为全球主要IC设计企业。集成电路封测收入占比97.6%,受益于英伟达GPU出货增长及先进封装需求放大。
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数据中心电源解决方案商,2025年报明确提及高压直流方案覆盖240V、400V、800V等电压等级,灵活适配智算中心供电需求,直接对应新闻中英伟达800V供电技术路线。数据中心产品收入占比43.2%,算力混合部署方案覆盖GPU服务器全链条。
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光通讯器件核心供应商,2025年报披露800G/1.6T光模块需求快速增长,薄膜铌酸锂(TFLN)技术为1.6T以上超高速模块核心方案。光通讯器件收入占比53.3%,组件已进入中际旭创等头部光模块厂商供应链,间接受益于800G需求上修。
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2025年报指出微光学元件是CPO/NPO技术关键,微棱镜透镜阵列主要应用于共封装光学(CPO)、光子集成电路(PIC)等数据通信领域。激光光学元器件收入占比43.5%。作为CPO产业链上游核心器件供应商,直接受益于CPO首笔订单产业落地。
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光模块专业厂商,2025年报显示400G及以上光模块收入占比54.8%,国外收入占比89.1%。专注于中高端光模块研发,产品涵盖800G及以上速率,受益于海外800G光模块需求上修至9000万-1亿只及AI算力扩张。
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全球领先芯片封测企业,2025年报披露拥有2.5D/3D先进封装、晶圆级封装技术,广泛应用于AI、高性能计算、高密度存储等领域。芯片封测收入占比99.6%,英伟达内存紧缺及HBM需求持续带动先进封装需求增长,Chiplet技术是GPU封装关键。
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2025年报披露已进入国内外主流服务器厂商供应链体系,液冷散热产品包含TIM材料、3D VC散热器、单相/两相液冷冷板模组、CDU等,部分已批量交付。热管理材料收入占比37.8%,受益于英伟达高功率密度机架对液冷散热的刚性需求。