【下周资本市场大事提醒：长鑫科技周四打新；阿斯麦与台积电公布二季报；韩国央行或时隔五年重启加息】
1、国家统计局将于7月15日公布6月工业增加值、固定资产投资、社零等经济数据。
2、Wind数据显示，下周央行公开市场将有620亿元逆回购到期。此外，7月15日将有9000亿元181天期买断式逆回购到期。
3、Wind数据显示，下周共有41家公司限售股陆续解禁，合计解禁82.41亿股，按7月10日收盘价计算，解禁总市值为528.67亿元。解禁市值居前三位的是：华电新能（351.63亿元）、长芯博创（48.79亿元）、赛维时代（37.61亿元）。从个股的解禁量看，解禁股数居前三位的是：华电新能（75.13亿股）、赛维时代（2.08亿股）、国科恒泰（1.47亿股）。
4、Wind数据显示，下周将有2只新股发行，其中北交所有1只，科创板有1只。具体来看，7月13日发行的是维琪科技；7月16日发行的是长鑫科技。其中，长鑫科技是国产存储芯片巨头，公司计划募资295亿元，是今年以来A股最大IPO项目，也是科创板历史上第二大IPO。
5、阿斯麦将于7月15日发布二季报。华尔街分析师一致预期其Q2每股收益约7.98美元（约合7.15欧元），营收达103.3亿美元。
6、台积电将于7月16日披露二季度完整财报，届时市场将聚焦其AI相关收入占比、先进制程产能利用率及资本支出指引等关键指标。
7、谷歌Gemini 3.5 Pro据传7月17日发布，为追赶GPT-5.6与Fable 5推迟两月重新预训练。其前端与SVG视觉生成能力或大幅跃升。
8、2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月17日至20日在上海举行。
9、旧金山湾区规模最大的AI行业盛会之一AGI Summit SF 2026峰会将于7月18日至19日举办。OpenAI、Anthropic、Google DeepMind、英伟达将出席。
10、美联储新任主席凯文·沃什将于北京时间7月14日晚上10点，在国会就FOMC货币政策发表首次证词。
11、韩国央行预计将于7月16日启动紧缩周期。韩国央行行长申铉松7月9日明确表态，“需要在合适时机上调基准利率”。这或是自2021年8月以来的首次上调。
12、英国工党新任党首将在7月17日举行的工党特别代表大会上正式宣布产生。 目前英国政坛普遍认为，大曼彻斯特市前市长安迪·伯纳姆有望成新首相。
13、海外经济体将公布多个重要经济数据。7月14日美国6月CPI，市场预期CPI将显示整体通胀温和放缓；7月15日美国6月PPI，将提供上游价格压力的最新信号；7月17日，欧元区6月CPI、美国7月密歇根大学消费者信心指数。
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13 只 · 按关联度排序
兆
95%
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董事长朱一明同时兼任长鑫科技集团股份有限公司董事长（直接关联法人）。2026年预计向长鑫集团采购DRAM代工产品8.25亿美元（约57亿元），2025年实际发生额11.82亿元。长鑫科技IPO募资295亿元扩产DRAM/HBM，兆易创新作为其DRAM代工客户直接受益于产能增长。招商证券2026-05-06研报确认关联交易采购额57.11亿元。
通
85%
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高管袁训担任长鑫新桥存储技术有限公司董事、长鑫集电(北京)存储技术有限公司董事；同时担任北方华创、中微公司董事（同一国资体系）。公司是国内封测龙头，存储芯片封测为核心业务之一，长鑫扩产直接拉动封测需求。国家大基金为第二大股东。
长
85%
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东吴证券2026-06-23研报明确指出：'长鑫存储已启动HBM扩产，计划通过IPO募集295亿元用于DRAM（包括HBM）技术升级，国产HBM量产有望带动存储测试设备需求进入放量期'。公司是国内测试机龙头（SOC&存储双轮驱动），2025年测试机收入占60.5%，直接受益于长鑫扩产带来的测试设备采购。
北
82%
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高管通过华芯投资兼任长鑫新桥存储技术有限公司董事、长鑫集电(北京)存储技术有限公司董事。国内半导体设备龙头（2025年电子工艺装备收入占93.3%），产品覆盖刻蚀、薄膜、清洗等环节，长鑫295亿募资扩产将直接拉动设备采购需求。
中
82%
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高管兼任长鑫新桥存储技术有限公司董事、长鑫集电(北京)存储技术有限公司董事。公司为等离子体刻蚀设备龙头，DRAM制造中刻蚀工序价值量大，长鑫HBM/DRAM扩产直接利好。2025年营收100%来自半导体设备，中国大陆收入占比97.4%。
拓
80%
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薄膜沉积设备龙头（PECVD/ALD/SACVD），据SEMI数据，薄膜沉积设备是存储芯片制造三大核心装备之一，直接用于DRAM和3D NAND制造。高管兼任长鑫子公司董事。2025年半导体专用设备收入占96.6%，深度受益于存储厂扩产。
太
78%
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子公司海太半导体（与SK海力士合资）从事DRAM封装、封装测试及模组装配，是国内重要的DRAM封测服务商。2025年半导体业务收入占比15.3%、利润占比26.0%。长鑫科技IPO开启国产DRAM新篇章，有望带动封测需求增长。
佰
75%
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年报中明确将合肥长鑫/长鑫存储列为DRAM晶圆原厂供应商，从长鑫等原厂采购DRAM晶圆及芯片。公司为存储模组龙头（嵌入式存储60.9%），长鑫IPO扩产增加国产DRAM供给，有利于其供应链多元化和成本优化。
澜
73%
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全球内存接口芯片龙头，DDR5内存接口及模组配套芯片核心供应商，主要客户为三星、SK海力士、美光等DRAM原厂。2025年内存接口芯片收入占94.2%。长鑫IPO推动国产DRAM生态发展，内存接口芯片需求随DRAM出货量增长而增长。
长
72%
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2025年年报中将'长鑫科技集团股份有限公司'列为关联方。公司为中国大陆第一的封测企业，存储芯片封装为重要业务板块。华鑫证券2026-05-12研报指出，AI算力带动存储芯片封装需求大幅提升，长鑫扩产利好封测龙头。
华
72%
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国内CMP（化学机械抛光）设备龙头，2025年CMP设备收入占87.2%，产品已广泛应用于集成电路制造包括存储芯片领域。长鑫IPO募资295亿用于DRAM/HBM技术升级，CMP为芯片制造关键工序，设备采购需求旺盛。
聚
70%
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与澜起科技合作开发DDR5 SPD芯片，在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用，全球仅公司与瑞萨电子为主要供应商。2025年存储类芯片收入占87.6%。长鑫IPO推动国产DRAM产业发展，DDR5配套芯片需求随之增长。
安
70%
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国内CMP抛光液龙头，2025年化学机械抛光液收入占81.5%，产品广泛应用于集成电路制造包括存储芯片领域。长鑫DRAM扩产将带动CMP耗材需求增长。公司已进入国内主要晶圆厂供应链，国产替代空间广阔。