【韩国央行：全球半导体市场目前仍处于供不应求的状态 由AI驱动的芯片超级周期预计还将持续一段时间】韩国央行在周一发布的一份报告中驳斥了投资者关于芯片周期已然见顶的担忧。该行表示，全球半导体市场目前仍处于供不应求的状态，由人工智能（AI）驱动的芯片超级周期预计还将持续一段时间。韩国央行认为，本轮芯片周期与以往不同，其驱动力是各大企业竞相投资，这些投资是基于对AI普及将引发产业生态系统根本性变革的预期。
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佰
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存储模组+HBM龙头。2026年3月业绩预告明确表示"2026年存储行业迎来高度景气周期，AI算力与国产替代驱动DRAM/NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著"，直接印证韩国央行观点。2025年净利润同比+437%，2026Q1营收同比+341%。嵌入式存储收入占60.9%，公告引用Gartner数据称2025年HBM市场规模307.5亿美元、同比+100%。
普
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2025年报明确写道"本轮存储超级周期主要由AI驱动，随着大模型从训练走向推理和AI智能体应用的不断涌现，AI基础设施产生海量数据存储与高速访问需求"，与韩国央行关于AI驱动芯片超级周期的判断完全一致。公司主营NOR Flash和EEPROM非易失性存储器芯片，是全球主要供应商之一，产品进入三星、OPPO等终端供应链。
江
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全球领先的半导体存储品牌企业。产品线覆盖固态硬盘、内存条等模组级存储器，直接面向AI服务器和数据中心场景（年报披露固态硬盘和内存条应用于"AI服务器、AI PC、数据中心"）。嵌入式存储收入占44%，拥有行业品牌FORESEE和消费品牌Lexar（雷克沙），海外收入占比66.8%，直接受益于全球存储供不应求。
澜
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全球内存接口芯片龙头，DDR5内存接口芯片收入占比94.2%，利润占比99.2%。年报指出"AI服务器对内存容量的需求显著增加，须配置更多的内存模组，通常一台典型AI服务器配置的内存模组数量是通用服务器的2倍左右"，AI服务器渗透率提升直接推动内存接口芯片需求。产品广泛应用于国际主流内存、服务器和云计算领域，全球市场份额领先。
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国产AI算力芯片龙头，主营海光CPU和DCU协处理器。年报引述TrendForce预估"2026年全球AI服务器出货量将同比增长28.0%以上，带动CPU和AI芯片需求激增"，与韩国央行关于AI驱动芯片超级周期的判断逻辑一致。公司产品100%应用于服务器，是A股最具稀缺性的国产AI算力芯片标的。
利
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国内知名独立第三方芯片测试商。年报披露研发项目包括"HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发"和"第一代AI算力芯片测试平台研发"，直接服务于AI芯片和HBM存储芯片的量产测试。公司测试方案覆盖高算力芯片（CPU、GPU、NPU、AI等）、存储芯片（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等），随AI芯片出货量增长率先受益测试需求扩张。
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国内存储主控芯片首家上市公司。主营存储模组（固态硬盘42.5%、嵌入式存储34%、内存条9.7%）。增发公告引用美光数据"一台AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8-10倍，NAND Flash需求是3-5倍"，直接验证韩国央行关于全球半导体供不应求的判断。海外收入占比64.1%，深度参与全球存储市场。
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半导体刻蚀用硅电极材料龙头。年报明确写到"报告期内全球科技巨头对算力中心的单季度资本开支从300-400亿美元大幅增加到800-1000亿美元的历史新高……因此存储芯片产能出现结构性短缺"，与韩国央行关于全球半导体供不应求的判断高度吻合。公司大直径硅材料纯度达10-11个9，可满足7nm及以下先进制程刻蚀需求，是芯片扩产周期的受益材料商。
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国产刻蚀和薄膜沉积设备龙头。年报指出存储器件从2D到3D转换使等离子体刻蚀和薄膜制程成为关键核心步骤，设备需求量大大增加。国内先进存储芯片制造和晶圆代工扩产计划持续推进，公司作为核心设备供应商受益于AI驱动的芯片超级周期带来的资本开支扩张。
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半导体封测装备制造商，封测装备收入占52.6%。年报引述SEMI 2026年4月最新预测：受先进逻辑芯片、存储器及AI相关产能扩张持续投资推动，2025年全球半导体制造设备销售额增长15%至1,351亿美元，封装设备销售额增长21%。AI驱动芯片超级周期下，封装设备需求持续扩张，公司直接受益。
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公司已从园林建设转型为"生态环保+半导体存储"双主业。2025年报显示存储产品收入占62.7%，利润贡献149.2%（园林业务亏损）。存储产品线覆盖嵌入式存储、固态硬盘、内存条等，年报明确指出"AI服务器DRAM需求量约为普通服务器8倍"，受益于存储超级周期。