台积电6月营收同比增长67.9％ 环比增长6.2%
【台积电6月营收同比增长67.9％ 环比增长6.2%】财联社7月13日电，台积电6月营收为4,426.8亿新台币，同比增长67.9％，环比增长6.2%。2026年1至6月份的总收入为24044.8亿新台币，同比增长35.6%。台积电第二季度营收1.27万亿元台币，预期1.27万亿元台币。
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上
93%
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台积电直接供应商。公司档案明确记载主要客户包括台积电，并多次荣获台积电颁发的最佳或杰出供应商荣誉。公司主要从事半导体硅外延片的生产，收入99.3%来自半导体产品，外销占比85.1%。台积电6月营收同比+67.9%验证高景气，上海合晶作为外延片核心供应商直接受益。
华
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台积电供应链正式成员。2025年报明确披露产品已获台积电、中芯国际、三星、SK海力士等全球一线客户广泛认可，覆盖国内90%以上8-12寸芯片制造企业。公司以特种气体为核心，光刻及其他混合气体收入占比22%。台积电产能扩张将直接拉动特种气体需求。
兴
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已通过台积电产品认证。中信建投2026-06-16研报引用年报披露：公司已通过台积电、中芯国际、长江存储、SK海力士等境内外知名集成电路厂商多种产品认证。主营电子级磷酸/硫酸等湿电子化学品，集成电路行业收入占比84.6%。台积电扩产带动湿电子化学品需求增长。
神
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产品最终销往台积电。2025年报披露：公司大直径硅材料通过日本/韩国硅零部件厂商，最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。年报还详细引用台积电2026年资本支出预计520-560亿美元（+27-37%），公司作为刻蚀用硅材料供应商间接受益。
长
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全球领先芯片封测企业，先进封装（2.5D/3D、SiP、WLP）技术全面，是台积电CoWoS生态链中的重要配套环节。芯片封测收入占比99.6%。台积电67.9%营收增长确认AI/高性能计算需求爆发，长电科技作为全球OSAT龙头直接承接封装增量订单。
通
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国内第二大封测企业，与AMD深度绑定共同推进3nm先进工艺封装及AI芯片封装。2025年报指出先进封装技术正成为重塑行业格局的核心变量，全球先进封装市场预计2026年达540亿美元。集成电路封装测试收入占比97.6%。台积电营收强劲验证AI芯片需求，通富微电作为封测链关键环节受益。
沪
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AI服务器PCB核心供应商。国海证券2026-05-02研报指出公司受益高速运算服务器、AI等新兴场景对PCB的结构性需求，2026Q1营收同比+53.91%。企业通讯市场板收入占比77.4%。台积电强劲营收验证AI算力需求持续高景气，驱动AI服务器及高速网络PCB需求放量。
中
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国内等离子体刻蚀设备龙头，收入100%来自半导体设备。神工股份年报披露其产品经刻蚀设备原厂（泛林集团、东京电子）最终进入台积电产线，中微公司作为国产刻蚀设备领军企业，受益于全球晶圆厂资本开支扩张周期。台积电2026年资本支出520-560亿美元，带动设备需求。
北
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国内最大半导体设备平台企业，刻蚀/薄膜沉积产品2025年出货金额均超100亿元。交银国际2026-05-06研报指出台积电推迟High-NA EUV光刻机或使刻蚀/薄膜沉积设备重要性上升。公司受益于台积电营收高增所验证的全球半导体资本开支上行周期，国产替代持续推进。