【汇成股份：子公司拟投资不低于75亿元建设先进封装研发产业化项目】财联社7月13日电，汇成股份(688403.SH)公告称，公司合并报表范围内子公司郑隆芯创拟在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。该项目旨在把握AI及HPC领域市场机遇，拓展先进封装技术平台。项目尚需提交股东会审议，存在资金筹措、建设延期、审批及市场变化等风险。
相关股票
11 只 · 按关联度排序
汇
95%
加载行情
项目直接实施主体。公告称子公司郑隆芯创拟投资不低于75亿元在嘉定区建设HITS先进封装研发产业化项目，旨在把握AI及HPC领域市场机遇。公司2025年营收17.83亿元，75亿投资约为年营收4.2倍，属重大战略转型，从显示驱动封测向AI/HPC先进封装拓展。
盛
88%
加载行情
公司先进封装电镀设备直接服务于凸块(Bumping)制造工艺（2025年报披露），与汇成股份核心的'金凸块制造(Gold Bumping)'技术完全匹配。公司总部位于上海，产品覆盖先进封装凸块、再布线、硅通孔、扇出工艺的电镀。2025年先进封装湿法设备收入占比2.5%，半导体专用设备整体市占率国内领先。
华
85%
加载行情
公司CMP设备、减薄装备、划切装备已批量交付先进封装领域（2025年报明确）。全球首创的超精密减薄抛光一体机Versatile-GP300满足3D IC制造和先进封装需求，是先进封装核心工艺设备。华泰证券2026-04-24研报指出公司'先进封装领域CMP、减薄装备实现批量交付'。
中
82%
加载行情
公司等离子体刻蚀设备（含深硅刻蚀）是先进封装TSV（硅通孔）工艺的核心设备。总部位于上海，与汇成股份嘉定项目同城，区位协同优势明显。2025年报收入100%来自半导体设备相关产品，是国内刻蚀设备龙头，直接受益于先进封装扩产的设备需求。
华
82%
加载行情
公司主营环氧塑封料（EMC），2025年报收入占比93.5%，是先进封装核心耗材。年报明确指出'先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流'，'一代封装，一代材料'。作为国内封装材料龙头，直接受益于75亿先进封装项目投产后对高端EMC的持续需求。
艾
80%
加载行情
公司电镀液及配套试剂（收入占比48.6%）、光刻胶及配套试剂（22.9%）覆盖先进封装TSV、RDL、Bumping等核心工艺（2025年报明确）。是科创板光刻胶第一股，产品广泛应用于集成电路和先进封装领域，将受益于汇成股份先进封装项目带来的材料需求增量。
至
80%
加载行情
公司总部位于上海，主营高纯工艺系统集成（2025年报收入占比80.3%），是半导体工厂建设的核心工程服务商，泛半导体收入占比92.6%。同时具备半导体湿法设备业务（收入占比10%）。75亿先进封装工厂建设将直接带动高纯工艺系统、洁净室工程等配套需求。
飞
78%
加载行情
公司半导体材料（电镀液、环氧塑封料、光刻胶配套试剂等）2025年收入占比20.7%。公告披露针对先进封装开发了临时键合解决方案和低应力EMC产品，控股子公司昆山兴凯开发了第三代半导体耐高压EMC。总部位于上海，地域协同，直接受益于先进封装材料需求。
拓
77%
加载行情
公司薄膜沉积设备（PECVD/ALD）及先进键合设备已广泛应用于集成电路和三维集成领域。2025年报披露公司产品涵盖'应用于三维集成领域的先进键合设备和配套的量检测设备'，是先进封装（3D IC、混合键合）的核心工艺装备，受益于项目对高端封装设备的需求。
上
76%
加载行情
公司集成电路材料（电镀液、清洗液、光刻胶等）2025年收入占比76.3%，是国内半导体电子化学品龙头。拥有电子电镀、电子清洗等五大核心技术，产品覆盖90-14nm各技术节点。总部位于上海，将与汇成股份上海嘉定项目形成供应协同，受益于先进封装湿制程化学品需求。
光
75%
加载行情
公司半导体封测装备类产品2025年收入占比52.6%，包括激光划片机（用于Low-k开槽、超薄晶圆隐切）和全自动晶圆研磨减薄设备，均在客户端验证。公司产品直接服务于先进封装中的划片、减薄等关键后道工序，受益于先进封装扩产对划切设备的需求增长。