【绿通科技：拟取得诚瑞科技51%控股权 标的公司核心产品为光器件耦合设备】财联社7月13日电，绿通科技(301322.SZ)公告称，公司拟使用超募资金合计1亿元，通过受让股权及增资方式取得苏州市诚瑞科技有限公司51%股权。交易完成后，诚瑞科技将成为公司控股子公司并纳入合并报表。诚瑞科技核心产品包括光器件耦合设备、硅光晶圆测试设备、COB老化机、点胶机及自动化线体，覆盖了从测试到封装的关键工艺环节，同时保留部分传统加工治具、夹具业务。其中，光器件耦合设备是诚瑞科技的核心收入来源。
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绿
95%
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收购方，拟使用超募资金1亿元取得诚瑞科技51%控股权，标的公司核心产品为光器件耦合设备、硅光晶圆测试设备、COB老化机等。绿通科技2025年报显示半导体设备销售已占总营收20.8%（半导体类设备23.8%），此次收购将大幅增强其在光器件封测设备领域的布局，实现从场地电动车向电动车+半导体设备双主业的战略延伸。
罗
88%
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同赛道直接竞品。2025年报显示光电子及半导体封测设备收入占46.2%（第一大业务），产品线明确包括光子器件集成耦合设备、高速硅光模组/CPO模组测试设备等，与诚瑞科技光器件耦合设备高度重叠。子公司ficonTEC是全球光电子自动化封测设备龙头，东吴证券2026-03-28研报指出耦合设备占光模块封装环节价值量约40%。公司与诚瑞科技同处苏州。
博
80%
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同赛道竞品，布局光模块封装自动化设备全链条。广发证券2026-06-12研报指出，博众精工收购中南鸿思布局耦合机等关键设备，已实现高精度共晶贴片机在400G/800G光模块量产中使用，并向光通信封装自动化系统解决方案升级。公司位于苏州（与诚瑞科技同城），自动化设备(线)收入占比89.6%。
光
78%
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诚瑞科技光器件耦合设备的核心下游客户。光迅科技2025年增发募集说明书明确披露完成从管芯制造、耦合封装、老化测试到寿命试验等全部工艺流程，是国内通信光电子器件龙头（连续18年入选全球光器件10强），接入和数据产品收入占70.9%，是光器件耦合封装设备的重要使用方。
光
75%
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诚瑞科技设备的下游客户。2025年发行股份购买资产公告中明确披露拥有自动透镜耦合设备及高精度测试平台，能够实现亚微米级的芯片与光纤耦合对准。公司光通讯器件收入占53.3%，光纤激光器件占33.8%，其精密耦合与测试技术需要大量使用光器件耦合设备。
中
68%
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光模块龙头，是光器件耦合设备的核心下游市场。2025年报显示高端光通讯收发模块收入占比98%，产品广泛应用于数据中心AI算力网络。光模块生产中耦合封装是核心工序（价值量占封装环节约40%），公司作为全球高速光模块龙头对光器件耦合设备有持续采购需求，受益于设备国产化趋势。