【机构：晶圆代工涨价延续 正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变】东海证券表示，全球两大晶圆代工龙头台积电与三星电子先后启动新一轮调价，涨价潮传导至下游晶圆代工环节。台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。三星电子紧随其后，针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程，将新客户供货价格提高约15%。与过往良率稳定后价格逐步下调的惯例不同，本轮涨价核心驱动力为AI芯片订单持续放量，导致先进制程产能长期满载，叠加HBM产能挤占效应与2nm等下一代制程研发及设备投资成本走高，市场供需与投资成本分摊正取代工艺成熟度成为定价主导因素。台积电引领了根据市场状况重新调整节点价格的趋势，而三星更多是针对特定需求集中节点的价格正常化，两者策略虽有差异，但均反映晶圆代工正从“抢客户”的买方市场向“供应商主导定价”的卖方市场转变。
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13 只 · 按关联度排序
中
92%
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中国大陆晶圆代工龙头，全球第二纯晶圆代工企业（按2025年销售额），营收93.3%来自晶圆代工。台积电/三星引领涨价潮，行业从买方市场转向卖方市场，中芯国际作为大陆首家跟进调价的代工厂，ASP有望提升，直接受益于行业景气度上行。
上
88%
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2025年报明确披露"主要客户包括...台积电...并多次荣获台积电颁发的最佳或杰出供应商荣誉"，是全球少数受国际客户广泛认可的半导体硅外延片制造商，为全球前十大晶圆代工厂中的7家供货。台积电涨价扩产直接拉动其外延片需求。
华
88%
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2025年报披露产品已获"台积电、三星、SK海力士等全球下游一线知名客户广泛认可"，特种气体是半导体制造第二大耗材，公司覆盖国内90%以上8-12寸芯片制造企业。台积电/三星涨价扩产带动电子特气需求，公司光刻及其他混合气体收入占比22%，直接受益。
华
85%
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全球领先的特色工艺晶圆代工企业，工艺平台覆盖最全面，晶圆代工收入占比95%。行业涨价趋势下华虹有望跟随调价，且产能紧缺提升代工厂议价能力，公司作为特色工艺代工龙头，受益于晶圆代工从买方市场向卖方市场的结构性转变。
晶
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据TrendForce 2025Q4数据，晶合集成位居全球第九纯晶圆代工企业（中国大陆第三），12英寸晶圆代工收入占比95.1%，40nm-150nm制程全覆盖。行业涨价趋势与产能紧缺直接提升公司ASP和产能利用率，受益于代工行业景气上行。
神
83%
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主营集成电路刻蚀用单晶硅材料及硅零部件（收入占比54.1%），是台积电等代工厂刻蚀工艺核心耗材供应商。2025年报引用"台积电预计2026年营收增长接近30%，资本支出提升至520-560亿美元"，先进制程产能扩张直接拉动刻蚀耗材采购量。
中
82%
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半导体刻蚀设备龙头，累计超8300个反应台在全球180余条客户产线量产，CCP介质刻蚀和ICP刻蚀全面覆盖逻辑与存储器件关键工艺。晶圆代工厂涨价驱动扩产资本开支，刻蚀设备作为前道核心设备直接受益于先进制程产能建设。
通
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AMD核心封测供应商（收购AMD苏州/槟城封测厂），2025年报显示AMD营收346亿美元同增34%。新闻中台积电通知AMD等核心客户涨价，反映AI芯片需求持续旺盛，通富微电作为AMD封测合作伙伴直接受益于AI芯片出货量增长。
长
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全球领先的芯片成品制造服务商，拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进封装技术，广泛应用于AI、高性能计算、高密度存储等领域。芯片封测收入占比99.6%，AI需求驱动的晶圆代工涨价凸显先进封装产能稀缺性，公司直接受益。
晶
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2025年报显示获合肥晶合"优秀供应商—量产支援奖"，5nm制程用超纯双氧水等产品填补国内空白，高纯双氧水营收近4.3亿元同增25%。半导体行业收入占比65.8%（利润占比90.8%），晶圆代工厂涨价扩产直接拉动高纯试剂需求。
芯
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全球专属晶圆代工前十（中国大陆第四），MEMS晶圆代工全球第五（中国大陆唯一进入前五），晶圆代工收入占比73.1%。涨价趋势下特色工艺代工产能同样紧缺，2025年营收同增约25.83%，规模效应逐步显现，受益于代工行业景气上行。
盛
78%
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半导体清洗设备龙头，产品覆盖单片兆声波清洗、单片槽式组合清洗等全系列，中国大陆收入占比99.4%，深度受益于国内晶圆代工厂扩产。台积电/三星涨价引领行业扩产周期，国产设备采购比例走高，带动公司设备订单增长。
北
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综合性半导体设备平台龙头，刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等设备覆盖晶圆制造全流程。2025年报指出国内新建晶圆产线聚焦8/12英寸，国产设备采购比例持续走高。晶圆代工涨价驱动扩产资本开支，利好国产设备龙头。