财联社7月14日电，海关总署公布的数据显示，中国上半年集成电路出口金额达1772.8亿美元，同比增长96.1%。
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13 只 · 按关联度排序
北
92%
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存储芯片收入占比61.4%（2025年报），国外收入占比高达82.7%，主要通过子公司北京矽成（ISSI）向全球汽车电子、工业市场出口DRAM/SRAM产品。存储芯片是集成电路出口最大品类之一，公司高海外收入结构使其直接受益于出口增长96.1%。
豪
90%
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CMOS图像传感器收入占比73.6%（2025年报），国外收入占比79.9%。全球CIS行业龙头之一，产品广泛应用于汽车、智能手机、安防等出口市场，直接受益于中国集成电路出口高景气（+96.1%）。
兆
90%
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存储芯片收入占比68.5%-71.3%（2025年报/中报），国外收入占比69.5%（2025中报）。SPI NOR Flash全球市占率第二，2025年利基型DRAM量价齐升。存储芯片为集成电路出口核心品类，海外收入高直接受益。
澜
88%
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内存接口芯片收入占比94.2%（2025年报），国外收入占比71.5%。DDR5内存接口芯片全球市占率领先，产品直接出口至全球服务器和数据中心客户，受益于集成电路出口增长及AI算力驱动存储需求扩张。
长
87%
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芯片封测收入占比99.6%（2025年报），国外收入占比78.3%，境外工厂2025年收入225.6亿元。全球封测前三强，为出口集成电路提供封装测试服务，是中国集成电路出口产业链核心环节。
江
85%
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嵌入式存储44.0%+固态硬盘24.5%+移动存储21.5%（2025年报），国外收入占比66.8%。全球领先的存储品牌企业，产品涵盖NAND Flash和DRAM全品类，直接受益于中国存储芯片出口高速增长。
中
75%
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晶圆代工收入占比93.3%（2025年报），海外收入（美国11.4%+欧洲及亚洲2.8%）合计约14.2%。中国大陆最大晶圆代工厂，为大量出口集成电路提供制造服务，是中国集成电路出口的制造基石。
晶
70%
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晶圆代工收入占比95.1%（2025年报），中国港澳台地区及海外地区收入占比36.8%。安徽省首家12英寸晶圆代工企业，DDIC/CIS/PMIC代工产品间接出口全球，受益于集成电路制造环节出口增长。
华
68%
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晶圆代工收入占比95%（2025年报），海外收入（北美洲10.2%+亚洲4.7%+欧洲2.8%）合计17.7%。全球领先的特色工艺代工龙头，功率器件/嵌入式存储代工产品间接出口，受益于集成电路产业链整体景气。
北
65%
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电子工艺装备收入占比93.3%（2025年报），国内半导体设备龙头。集成电路出口增长96.1%将带动晶圆厂扩产，设备采购需求提升，公司作为国产刻蚀/薄膜/清洗设备平台型企业间接受益。