【以色列芯片厂商Tower Semiconductor将在日本投资30亿美元】以色列芯片制造商Tower Semiconductor当地时间7月14日宣布，将投资30亿美元加强在日本的芯片制造，其中包括来自日本政府的10亿美元拨款。声明称，第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能，预计将于2027年第四季度全面投产。该阶段包括改造原Fab 6工厂，使其具备300毫米硅光子器件产能和先进封装能力。第二阶段将与第一阶段同步启动，包括在Fab 7工厂旁新建一座300毫米光刻机制造厂。
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仕
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国内稀缺的硅光子芯片IDM厂商。2025年报明确披露硅光用高功率CW DFB激光器芯片产品线，以及CPO/AI算力集群用AWG芯片系列（收入占比25.6%）。Tower 30亿美元扩产硅光子器件验证行业高景气，仕佳光子作为国产硅光芯片核心供应商直接受益于需求拉动。
源
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国产大功率硅光光源龙头，已量产50mW/70mW/100mW CW光源产品，建成覆盖芯片设计到测试的IDM全流程体系。国投证券2026-04-29研报指出AI算力驱动硅光光源放量，数据中心产品收入占比65.4%。Tower扩产300mm硅光器件将增加对上游光芯片需求。
罗
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全资子公司ficonTEC为全球硅光耦合设备龙头，2026年3月公告新签6亿元硅光耦合设备订单（占2024营收54.23%）。2025年报半导体行业收入占比51.1%，光电子及半导体封测设备收入占46.2%。Tower大规模扩产硅光子器件将直接拉动耦合封装设备采购。
燕
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中邮证券2026-06-01研报指出公司12寸SOI硅光积极布局、8寸SiN硅光开始起量，SiN平台传输损耗<0.1dB/cm达量产水平，2025年产出1.48万片。公司2024年已实现硅光通信产品规模化量产，晶圆制造+IDM模式与Tower扩产方向高度契合。
光
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国内光器件龙头（央企），2025年公告披露成功研发国内首款1.6T硅光互连芯片，拥有硅光芯片设计到封测全流程能力。Tower 30亿美元加码硅光子验证产业趋势，光迅科技作为国内最大光器件厂商将受益于硅光模块需求放量。
沪
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国内最大300mm半导体硅片企业，2025年报明确将硅光列为重点应用领域，子公司新傲科技已建成300mm SOI硅片试验线面向硅光应用。300mm硅片收入占比65.6%，Tower扩产300mm硅光器件将增加对上游300mm SOI硅片需求。
长
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2025年报明确披露在硅光集成、薄膜铌酸锂等下一代技术方向进行了前瞻布局，已形成VCSEL/DFB/EML/PIN四大类光通信芯片产品矩阵。硅光集成被公司视为光通信不可逆的技术主线，Tower加码硅光产能验证行业趋势。
广
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2025年8月完成对全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA的收购，切入光电子EDA赛道。国金证券2026-04-23研报指出公司发布业界首个硅光异质异构集成PDK，推出光芯片功能验证工具。Tower硅光子扩产将拉动硅光EDA工具需求。
光
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薄膜铌酸锂调制器领军企业，2025年报指出薄膜铌酸锂是高速光互连极具竞争力的解决方案，CPO技术预计2026-2027年进入部署阶段。光通讯器件收入占比53.3%，Tower硅光子扩产将带动高速光互连器件整体需求。
炬
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光子器件全球供应商，2025年报明确布局CPO、光路开关(OCS)、光子集成电路(PIC)等硅光子/先进封装关键领域。激光光学元器件收入占比43.5%，产品用于光模块、近封装光学器件等，Tower扩产将带动光子器件需求。
芯
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直写光刻设备龙头，2025年报披露PLP系列产品适用于2.5D/3D先进封装（包括RDL/Bumping/TSV），泛半导体收入占比16.6%。Tower同时扩产先进封装能力，将增加对先进封装光刻设备的需求。
华
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国内CMP设备龙头（收入占比87.2%），2025年报指出CMP为先进封装（3D IC/HBM/CoWoS）的关键工艺，贯穿键合表面制备、TSV金属化全流程。Tower先进封装扩产将拉动CMP设备需求。
艾
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先进封装材料供应商，2025年报披露构建了覆盖TSV/RDL/Bumping全工艺的材料解决方案，覆盖90%以上国内封装厂，多款产品进入规模化商业阶段。Tower扩产先进封装产能将带动上游封装材料需求。