【首个三维全向热隐形装置制成】据最新一期《自然·通讯》杂志报道，美国伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校与丹麦技术大学研究团队，设计并制造出首个能够在三维空间中让物体热量全向“隐形”的装置，称为“热隐身斗篷”。该装置能够让几乎任何形状的物体“躲过”红外热像仪探测，同时保护其免受极端温度影响。这一突破为敏感电子设备的热防护、微芯片热管理提供了新的技术方案。
相关股票
8 只 · 按关联度排序
思
90%
加载行情
热管理材料收入占比86.6%（2025年报），产品线覆盖石墨散热膜、VC均温板、3D VC、超薄VC、热管、风冷/液冷散热模组等全系列热管理产品。新闻明确提及热隐形装置为"微芯片热管理"提供新方案，思泉新材直接服务消费电子、数据中心等芯片散热场景。
苏
90%
加载行情
热管理材料收入占比95.4%（2025年报），核心产品包括均温板、导热界面材料、热管及散热模组，2024年国内热管理材料市占率约4.49%（募集说明书披露）。直接服务于智能手机、笔记本电脑等消费电子芯片的导热散热需求，与新闻中"微芯片热管理"方向高度吻合。
中
88%
加载行情
导热材料收入占比97.6%（2025年报），产品涵盖高导热石墨、导热界面材料、热管、均热板（VC）、散热模组，可提供芯片散热一体化解决方案。2024年热管理材料收入14.90亿元，国内市占率约7.10%（募集说明书横向数据），是消费电子与服务器芯片散热核心供应商。
飞
80%
加载行情
热管理材料收入占比37.8%（2025年报，各产品线中排名第一），产品包括VC均温板、热管、散热模组、液冷板等，已配合客户开发3D VC/VCE等多款特种散热器。产品广泛应用于通信设备、服务器芯片散热场景，与新闻"敏感电子设备热防护"方向吻合。
科
78%
加载行情
散热金属结构件收入占比58.5%（2025年报），并通过收购兆科（导热界面材料厂商，2026年3月公告）进一步布局散热业务。产品覆盖新能源、通信等行业的电子设备散热，直接受益于热管理技术方向关注度提升。
华
73%
加载行情
国内军工隐身材料龙头（2025年报），主营隐身材料（含红外隐身）、伪装材料及防护材料，产品应用于飞机、主战坦克、舰船等重大装备的隐身。新闻中热隐身斗篷可使物体"躲过红外热像仪探测"，在军事红外隐身方向形成技术对标。
鸿
68%
加载行情
PC散热配件收入1.14亿元占12.5%（2025年报），产品包括超薄热管/VC均温板、风冷/液冷散热模组，可提供3D VC等三维散热方案，专为交换机、算力卡等高功耗芯片提供解热方案。与新闻"微芯片热管理"方向相关。
领
65%
加载行情
建有散热模组产品线及VC均热板产线，超薄不锈钢VC已量产（2025年报），面向全球头部科技客户提供从多种材质均热板到AI终端一体化热管理解决方案，受益于芯片散热技术方向关注度提升。