【阿斯麦CFO：2026年中国大陆市场销售额占比预计维持在20%左右 相比此前预期没有变化】阿斯麦首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）7月15日在回答有关中国大陆市场的区域更新时表示，目前预计2026年中国大陆市场将占公司总净销售额的20%左右，这一比例与此前的预期相比没有变化。戴厚杰指出，虽然占比未变，但由于阿斯麦目前对全年的总净销售额预期比今年年初时更高，因此中国大陆市场的绝对销售额基数实际上有所提升。从这个意义上说，中国大陆市场的表现正与全球市场的整体走势保持同步。在谈及中国大陆市场的具体需求来源时，他补充道，这部分增量需求主要集中在逻辑芯片业务上，并且主要是为了满足其本土主导的市场需求。
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中
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中国大陆逻辑芯片代工龙头（全球纯晶圆代工第二），是ASML光刻机在中国的最核心采购方。新闻明确指出增量需求集中在逻辑芯片业务以满足本土市场需求，中芯国际85.8%收入来自中国（2025年报），近年持续采购ASML DUV光刻机用于12英寸晶圆扩产。甬兴证券2026-06-12研报确认其"中国大陆集成电路制造业领导者"地位。
华
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全球第五大、中国大陆第二大纯晶圆代工企业（华鑫证券2026-06-21研报），提供逻辑与射频等工艺平台代工服务，直接采购ASML光刻设备用于8英寸及12英寸晶圆制造。2025年报显示集成电路晶圆代工收入占比95%，中国(含香港)收入占比81.5%，深度受益于ASML对华稳定供货及逻辑芯片需求增长。
芯
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国内涂胶显影设备龙头，前道Track与ASML光刻机直接联机配套。2025年报明确提及"ASML在光源光罩系统、DUV光刻机在产能、精度指标上持续提升"，涂胶显影设备是光刻工艺前后道关键配套环节，晶圆厂扩产光刻机直接拉动公司设备需求。概念板块包含"光刻机（胶）""中芯国际概念股"。
中
88%
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国产刻蚀设备龙头，2025年报详细论述"光刻机受光波长限制，需要结合刻蚀和薄膜设备采用多重模板工艺"，刻蚀设备与光刻机形成工艺互补，逻辑芯片先进制程（7nm以下）依赖刻蚀步骤的大幅增加。公司97.4%收入来自中国大陆，晶圆厂扩产直接拉动刻蚀设备采购。
晶
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安徽省首家12英寸晶圆代工企业，28nm逻辑工艺平台已完成开发（2025年报），Logic是其重要工艺平台之一。作为纯晶圆代工厂直接采购ASML光刻机用于晶圆制造，2025年报集成电路晶圆代工收入占比95.1%，受益于ASML对华供货稳定及逻辑芯片本土需求增长带来的代工订单。
北
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国内半导体设备平台龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等全系列，直接受益于逻辑芯片晶圆厂扩产带来的设备需求。概念板块包含"中芯国际概念股""国产芯片""大基金概念"。2025年报显示电子工艺装备收入占比93.3%，与中芯国际等代工厂有深度供货关系，晶圆厂资本开支扩张带动公司订单增长。
永
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2025年报明确分析"中国光刻机需求量较大，从荷兰进口的光刻机几乎完全来自ASML"，并披露公司光学元件组件"切入光刻机对准系统、照明系统等核心环节，在手订单快速增加"。光学元件组件为核心产品（收入占比60.5%），是光刻机光学系统的关键配套供应商，直接受益于ASML在华出货量增长。
盛
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半导体清洗设备龙头，产品覆盖逻辑芯片65nm至28nm技术节点（2025年报），清洗是光刻前后道关键工艺步骤。2025年报显示半导体清洗设备收入占比33.2%，另有前道涂胶显影设备布局，晶圆厂扩产增加清洗设备用量。公司99.4%收入来自中国大陆，直接受益于本土逻辑芯片产能扩张。
鼎
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2026年3月公告"年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目"建成投产，已布局超30款高端晶圆光刻胶，多款产品实现批量供应。光刻胶是光刻工艺核心耗材，ASML光刻机产能提升直接拉动配套光刻胶需求。公司半导体业务收入占比已达57%（2025年报），概念板块包含"光刻机（胶）""中芯国际概念股"。
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科创板光刻胶第一股（2023年12月上市），光刻胶及配套试剂收入占比22.9%（2025年报），公司投资建设年产23,000吨集成电路材料项目含光刻胶（2026年1月公告）。光刻胶作为光刻工艺必需耗材，逻辑芯片产量增加带动消耗量增长，间接受益于ASML对华稳定供货带动的晶圆厂产能提升。