SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录 达2295亿美元
【SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录 达2295亿美元】SEMI发布《年中总半导体设备市场预测报告》，其中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。
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北
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国内半导体设备平台龙头，2025年报显示刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入等核心工艺装备全覆盖，薄膜沉积设备营收超百亿元；2026Q1营收103亿元同比+25.8%。全球设备销售额2028年达2295亿美元，公司直接受益于晶圆厂扩产投资增长。
中
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等离子体刻蚀设备和MOCVD设备龙头，2025年报显示半导体设备收入占比100%。刻蚀设备是晶圆制造核心环节，随3D NAND堆叠层数增加和逻辑芯片制程微缩，刻蚀步骤大幅增加，全球设备市场扩张直接拉动公司订单增长。
拓
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薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD）龙头，2025年报显示半导体专用设备收入占比96.6%，年报中引用SEMI行业数据论证市场空间。ALD是先进逻辑和存储芯片不可或缺的核心设备，全球设备市场至2028年2295亿美元直接利好。
华
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CMP设备龙头，2025年报显示半导体行业收入100%。CMP是芯片制程微缩和3D堆叠的关键平坦化环节，应用场景持续拓宽至先进封装、三维堆叠。2026Q1营收同比+31.66%，全球设备市场扩张推动CMP设备需求增长。
盛
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半导体清洗设备龙头，2025年报显示半导体设备收入95.8%，主要产品包括兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备和铜互连电镀设备。全球晶圆厂扩产带动清洗步骤增加，公司直接受益于设备投资增长。
芯
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国内涂胶显影设备龙头，2025年报显示半导体类设备收入98.9%，产品覆盖前道涂胶显影、清洗及后道先进封装等领域，被认定为国家级专精特新'小巨人'。全球半导体设备资本支出增长直接拉动其核心产品需求。
中
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半导体检测与量测设备领军企业，2025年报显示半导体行业收入96.6%，产品包括无图形/图形晶圆缺陷检测及三维形貌量测等十三大系列设备。中国大陆检测量测设备国产化率低、增速高于全球，全球扩产加速国产替代。
长
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集成电路测试设备龙头，2025年报显示测试机收入60.5%、分选机29.6%，集成电路专用设备收入100%。覆盖大功率/模拟/数字测试机及重力式/平移式分选机。全球设备销售额增长带动封测环节设备投资增加。
金
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半导体测试分选机供应商，2025年报显示半导体设备收入99.7%。2026年2月公告中直接引用SEMI'2025年全球半导体设备市场规模同比增长13.7%'的预测数据论证扩产，与本次SEMI报告高度契合，全球设备市场持续扩张直接受益。
富
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国内半导体设备精密零部件领军企业，2025年报显示集成电路及贸易收入84.5%，产品涵盖工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。半导体设备出货量增长直接拉动上游精密零部件的采购需求，受益确定性强。
晶
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晶体硅生长设备龙头，2025年报显示设备及服务收入74%，已实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代全覆盖（单晶炉、切片机、抛光机等），长晶设备国产市占率领先。全球硅片扩产直接带动其半导体装备订单增长。
神
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半导体刻蚀用单晶硅材料及硅零部件供应商，2025年报显示半导体行业收入99.5%。硅零部件用于等离子体刻蚀设备，随刻蚀工序不断消耗，全球刻蚀设备用量增长直接拉动其耗材类零部件的持续需求。
正
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集成电路工艺介质供应系统及核心零部件供应商，2025年报显示集成电路收入59.7%。2025年报指出'工艺介质供应系统在薄膜沉积、刻蚀、清洗等关键工序中的需求持续增长'，全球晶圆厂扩产直接拉动其系统设备及材料销售。
江
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超高纯溅射靶材龙头，2025年报显示超高纯靶材收入61.9%，零部件收入23.5%。靶材是半导体物理气相沉积（PVD）环节的关键耗材，已应用于台积电等国际大厂16nm量产线。全球设备扩产带动靶材消耗量持续增长。
至
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高纯工艺系统供应商，2025年报显示泛半导体收入92.6%，为集成电路和泛半导体客户提供高纯工艺系统和制程设备。晶圆厂产能扩张带动高纯工艺系统需求增长，公司直接受益于半导体设备投资增加。