【仕佳光子：拟定增募资不超过28亿元 用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等】仕佳光子(688313.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金。
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仕
100%
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事件主体，2026-07-15公告拟向特定对象发行A股，募资不超28亿元用于高速AWG芯片及光互连组件、CW激光器芯片及COC、MPO/MMC高密度光互连器件三大产能建设项目。2025年报显示AWG芯片系列收入占比25.6%、光纤连接器40.2%，AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业。公告日主力净流入1.05亿，市场反应积极。
长
90%
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2025年报明确产品包括PLC光分路器、AWG（阵列波导光栅）、VMUX等，与仕佳光子AWG芯片系列产品直接重叠。公司持续推进无热AAWG批量出货，全球PLC光分路器市场份额领先。仕佳光子定增扩产AWG将加剧该细分领域竞争。
光
88%
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2025年报披露无源光器件产品包括AWG（阵列波导光栅）、MPO连接器、PLC光分路器芯片等，与仕佳光子AWG芯片和MPO/MMC两大方向均重叠。据Omdia排名，公司位列全球光器件第5位（数通光器件第4位），是国内光电子器件龙头。
源
88%
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主营光芯片，产品包括CW光源（连续波激光器芯片）、DFB/EML激光器芯片，与仕佳光子定增中的CW激光器芯片及COC产业化项目直接竞争。采用IDM全流程体系，已向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。
长
85%
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主营半导体激光芯片（高功率单管80.9%、VCSEL 8.6%、光通信芯片），与仕佳光子CW激光器芯片同属激光器芯片赛道。建成从外延到封测的IDM全流程平台，是全球少数量产高功率半导体激光芯片的公司之一。
太
85%
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公司介绍明确为'国内MPO/MTP光连接器细分市场的领先企业'，光器件产品收入占比98%。与仕佳光子定增项目中'高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建'处于同一细分赛道，扩产将加剧市场竞争。
兆
80%
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2025年报披露提供光缆、光纤跳线、MPO/MTP预端接、LC光纤连接器等光互联产品，构建了完整室内光互联解决方案。与仕佳光子MPO/MMC高密度光互连器件扩产项目处于同一细分赛道。
光
80%
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2025年报指出'DFB激光器芯片、AWG芯片及其他光子集成芯片需求增长迅速'，并披露产品包括MTP/MPO高密度连接器、FAU光纤阵列。与仕佳光子AWG芯片和MPO/MMC两条产品线均有重叠，属双线竞品。
天
75%
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产品系列涵盖MPO高密度线缆连接器、光纤透镜阵列、Mux/Demux耦合等，是光通信精密元器件一站式提供商。其MPO产品线与仕佳光子'高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目'直接竞争，光无源器件收入占比40.4%。
炬
70%
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2025年报披露V型槽阵列、精密光学元件等产品应用于PLC分路器、AWG、FAU等多通道光纤连接场景。作为上游微纳光学供应商，为仕佳光子AWG芯片和PLC分路器芯片制造提供关键光学元器件。
中
70%
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全球高速光模块龙头，高端光模块收入占比98%。仕佳光子2025年报称其AWG组件'已广泛应用于全球主流光模块企业'。定增扩产AWG和CW激光器芯片有利于保障上游核心芯片供应稳定性，产业链传导受益。