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大摩重申博通的“增持”评级 定义仅次于英伟达的“核心AI赢家”

【大摩重申博通的“增持”评级 定义仅次于英伟达的“核心AI赢家”】摩根士丹利在周二发布的最新研究报告中重申了对博通的“增持”评级,并维持502美元的目标价,明确将博通定义为仅次于英伟达的“核心AI赢家”。 该机构认为,市场对联发科将大幅蚕食博通在谷歌TPU业务中份额的担忧被严重夸大。

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90%
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2026年定增说明书明确记载'DSP芯片市场主要集中于北美龙头博通和Inphi,两者占据90%市场份额'。博通作为光模块核心DSP芯片供应商被大摩定义为仅次于英伟达的AI赢家,博通AI业务扩张直接保障光迅科技高速光模块所需DSP芯片的供应稳定与持续迭代。
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2025年年报公告明确记载'博通在服务器PCIe交换芯片市场占据绝对领先地位,市场份额超90%'。公司收购数渡科技切入PCIe高速交换芯片赛道,2025年数字科技业务营收占比9.9%、毛利率59.8%,直接对标博通进行国产替代。开源证券2026-06-16研报亦指出国产厂商有望打破博通垄断。
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控股子公司长芯盛是北美超大规模云服务商核心供应商(2025年报),第一上海2026-03-10研报确认'长芯盛是谷歌的供应商'。博通是谷歌TPU核心ASIC设计合作伙伴(大摩研报提及),谷歌AI资本开支扩张同时利好博通和长芯博创的光互联产品需求。
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全球光模块龙头,2025年营收382亿元同比+60%,高端光模块收入占比98%,国外收入占比90.6%。高速光模块核心电芯片DSP由博通主导(光迅科技公告确认博通占90%份额),博通作为AI赢家的业务扩张保障中际旭创DSP芯片供应稳定,受益于AI算力建设对高速光模块的持续需求。
80%
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中国数据中心交换机市占率第三(IDC数据),2025年报披露从外部芯片厂商采购芯片用于网络设备。博通在数据中心以太网交换芯片市场占据主导地位,锐捷网络作为博通交换机芯片的重要下游客户,直接受益于博通AI生态扩张驱动的数据中心交换机需求增长。
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2026年定增说明书将博通与高通、AMD、英伟达并列列为全球主要IC设计企业。作为全球前十大封测厂商(2024年全球市占率超25%),通富微电可为博通提供封装测试服务,博通AI业务增长将带动封测需求增加,且公司在公告中明确认知博通为行业核心客户群。
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2025年报披露正研发PCIe 7.0 Retimer芯片及PCIe Switch芯片。博通在PCIe交换芯片市场占90%以上份额(万通发展公告确认),澜起科技作为国内高速互连芯片龙头(内存接口芯片收入占比94%),其PCIe产品线与博通形成竞争与国产替代关系。
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全球高速光模块龙头之一,2025年收入99.7%来自光互联产品,国外收入占比96.2%。光模块核心电芯片DSP由博通主导(光迅科技公告确认博通占90%份额),新易盛作为高速光模块主力厂商,是博通DSP芯片的重要采购方,受益于AI驱动的高速光模块需求增长。
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招商证券2026-06-10研报指出公司AI服务器及光模块PCB业务受益全球AI算力建设,已实现1.6T光模块PCB量产,下游客户为国内外光模块头部厂商。博通作为AI网络芯片龙头,其生态扩张带动AI服务器/光模块需求,景旺电子作为高端PCB供应商间接受益。