【财联社7月15日晚间新闻精选】
1、央行副行长邹澜表示，加大逆周期和跨周期调节力度，巩固拓展经济稳中向好势头。
2、网信办发布7款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息，包括，Apple智能、AndesGPT大模型、华为小艺AI大模型、vivo蓝心端侧大模型、小米澎湃AI、盖乐世AI及努比亚豆包手机大模型。
3、全球半导体协会预计全球半导体制造设备总销售额将连续增长五年，在2028年达到创纪录的2295亿美元。
4、晶圆代工厂力积电自7月起将存储代工报价上调45%，预估DRAM供需缺口将延续至2027年。
5、阿里千问将作为AI能力集成至苹果智能；百度为苹果智能提供AI搜索功能，并升级为中国版的Siri语音助手。
6、公司新闻方面：①仕佳光子：拟定增募资不超过28亿元 用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等。②大普微：Q2净利润预计环比增长124%-164% 全球AI高速发展带动数据中心企业级存储需求增长。③佰维存储：预计上半年净利润同比增长3200%-3422% 受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期。④中国巨石：全资子公司拟24.05亿元建设年产2.5亿米电子布生产线建设项目。
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12 只 · 按关联度排序
佰
95%
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新闻直接点名，2026上半年净利润预计同比+3200%~3422%，受益于AI算力爆发与存储行业高景气。嵌入式存储收入占60.9%、PC存储32.7%。力积电存储代工涨价45%及DRAM供需缺口延续至2027年，公司作为存储模组龙头直接受益量价齐升。
仕
95%
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新闻直接点名，拟定增28亿元用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设。AWG芯片系列收入占25.6%（2025年报），是国内光芯片核心供应商，产品覆盖光纤通信、数据中心等领域。定增扩产进一步巩固光芯片龙头地位。
中
95%
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新闻直接点名，全资子公司拟24.05亿元建设年产2.5亿米电子布生产线。玻纤及制品收入占97.2%（2025年报），是全球玻纤龙头。电子布是覆铜板核心原材料，AI服务器/数据中心拉动PCB需求，电子布量价齐升趋势明确。
大
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新闻直接点名，Q2净利润预计环比+124%~164%，全球AI发展带动企业级SSD需求。国内极少数具备企业级SSD主控芯片+固件+模组全栈自研并批量出货厂商，2024年国内企业级SSD份额第四（IDC数据6.4%），PCIe 5.0产品已出货。
景
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控股子公司诚恒微发布端侧AI SoC芯片CH37系列（2025-12-15公告），已完成流片点亮，提供64TOPS@INT8峰值算力，集成CPU+GPU+NPU+GPGPU。网信办备案7款手机端侧大模型直接拉动端侧AI算力需求，芯片面向智能终端等场景。
芯
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超低能耗NPU已为知名品牌手机和平板量产出货（2025年报），可提供超40TOPS算力支持端侧大语言模型；与谷歌合作开发基于RISC-V的端侧大模型Coral NPU IP。7款手机端侧大模型备案将推动端侧AI芯片IP需求增长。
江
85%
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国内存储品牌龙头，嵌入式存储收入占44%、固态硬盘24.5%。力积电存储代工涨价45%确认存储涨价周期，佰维存储/大普微业绩暴增验证行业高景气，公司直接受益于存储量价齐升及国产化加速趋势。
兆
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存储芯片收入占71.3%（2025年报），NOR Flash全球市占率第二，DRAM持续布局。力积电存储代工涨价45%、DRAM供需缺口延续至2027年，公司作为国内存储芯片龙头直接受益涨价周期与国产替代双轮驱动。
宏
82%
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全球高端电子布龙头，极薄布领域国内唯一打破国际垄断。中国巨石24亿投建2.5亿米电子布验证行业高景气。电子布收入占95.5%，AI服务器/数据中心对高端PCB基材需求拉动公司极薄布/超薄布产品放量。
中
80%
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国内等离子体刻蚀及薄膜沉积设备龙头，产品用于DRAM/NAND制造关键环节。全球半导体设备销售额预计连增五年至2028年达2295亿美元（新闻数据），晶圆厂扩产直接拉动刻蚀/薄膜设备需求。
天
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光互连一站式方案商，光有源器件占58.1%、光无源器件占40.4%（2025年报）。仕佳光子定增28亿投向AWG及光互连验证光通信高景气，AI算力拉动数据中心光互连需求，公司光引擎产品配套英伟达等客户。
炬
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端侧AI音频芯片ATS323X已量产（2025-06-19公告），CPU+DSP+NPU三核异构，NPU单核100GOPS、能效比6.4TOPS/W。端侧AI处理器ATS362X已在头部品牌客户导入立项。7款手机端侧大模型备案催化端侧AI芯片需求。